엔비디아가 2026년 HBM(고대역폭 메모리) 공급량과 제품 구성을 이달 말 최종 확정할 예정입니다. SK하이닉스와 마이크론에 이어 삼성전자가 신규 공급사로 이름을 올릴 수 있을지 반도체 업계의 관심이 집중되고 있습니다.주요 내용HBM 공급사 선정 과정엔비디아는 1분기 내 2026년 HBM 공급 물량과 제품 포트폴리오를 확정할 계획.SK하이닉스는 기존 HBM3E 8단 공급에 이어 12단 및 18단 제품으로 확대 준비.삼성전자는 지난해 품질 테스트에서 고배를 마셨으나, 올해 테스트 통과 가능성이 높아짐.최근 엔비디아가 삼성전자 천안 패키징 사업장을 방문해 오딧(Audit)을 진행하며 기대감 상승.GTC 2025와 협력 발표엔비디아는 3월 17~21일(미국시간) 열리는 'GTC 2025'에서 협력사와 신제품..
