대덕전자가 미국 반도체 기업 AMD에 **AI 가속기용 고다층 인쇄회로기판(MLB)**을 공급하기 위해 양산 마무리 단계에 접어들었습니다. 이 제품은 AMD의 차세대 AI 가속기 **'MI325X'**에 탑재될 예정으로, 본격적인 수주가 시작되면 대덕전자의 매출과 실적 개선에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.MLB의 특징:30층 이상의 고밀도 회로 기판으로 데이터 효율이 기존 대비 2배 이상 개선.AI 칩, 고성능 GPU, 서버 등 고성능 반도체에 필수적으로 사용되는 고부가가치 제품.AMD와의 협력:지난해 말 MLB 샘플 납품 및 품질 검증 완료.MI325X는 엔비디아의 블랙웰 칩을 겨냥한 제품으로, 대덕전자의 MLB가 핵심 부품으로 적용될 전망.매출 전망:올해 MLB 매출은 약 1900억 원, 내년에는 ..
