삼성전자가 차세대 메모리 기술로 주목받는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 모듈에 낸드플래시를 결합한 하이브리드 구조(CMM-H) 개발 소식을 5월 13일 ‘인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 공개했습니다. 이 기술은 D램의 고속 처리와 낸드의 대용량 저장을 융합해 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 가능성을 열고 있습니다. 삼성전자는 2027년 사업화를 목표로 연구개발(R&D)을 가속화하며, 맞춤형 HBM4 공급 확대와 함께 AI 메모리 시장 선도에 나섰습니다.핵심 내용 분석CXL 하이브리드(CMM-H) 기술:구성: 기존 CXL 모듈(CMM-D)은 D램 기반으로 고속 데이터 처리를 지원합니다. CMM-H는 여기에 낸드플래시를 추가해 저장 용량을 획기적으로 늘린 하이브리드 구조입니다.장점: D램의 ..