차세대 AI 메모리 '소캠' 전쟁: 삼성·SK·마이크론의 주도권 경쟁과 투자 전략소캠(SOCAMM): HBM을 잇는 AI 메모리의 게임체인저소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 엔비디아가 주도하는 차세대 AI 메모리로, 저전력·고속·소형화를 동시에 구현한 혁신 기술입니다. 기존 HBM 대비 전력 소모 1/3 수준이면서도 데이터 처리 속도는 2.5배 빠르며, **가격은 HBM의 25~33%**로 경쟁력 있습니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 'GB300'에 탑재될 예정이며, 2025년 하반기 본격 양산을 앞두고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 간 주도권 경쟁이 치열합니.투자 포인트: 소캠이 주목받는 3가지 이유전력 효율성: LPDDR5X 기반으로 ..
