SK하이닉스와 한미반도체 간 TC본더 공급망 분쟁이 HBM(고대역폭메모리) 생산 차질 우려로 번지고 있습니다. TC본더는 HBM 제조 핵심 장비로, D램을 적층하는 열압착 공정에 사용됩니다. SK하이닉스는 2017년부터 한미반도체와 협력해 HBM 시장 점유율 1위를 달성했으나, 올해 한화세미텍으로부터 420억원 규모 TC본더 14대를 추가 도입하며 공급망 다변화를 추진했습니다.이에 한미반도체는 SK하이닉스 공장에서 CS(고객서비스) 엔지니어 철수, TC본더 가격 25~28% 인상 통보, 무상 수리 서비스 중단 등 강경 대응에 나섰습니다. 업계는 양사 갈등이 HBM 12단 양산 차질로 이어질 수 있다고 경고하며, 한미반도체의 특허 분쟁(한화세미텍 제소)과 고객사 다변화(마이크론 공급) 움직임도 주목받고 있..
