엔비디아가 사우디아라비아의 AI 스타트업 휴메인(Humain)에 최신 GB300 블랙웰 칩 18,000개를 공급하는 대규모 계약을 체결했습니다. 이 발표는 2025년 5월 13일 사우디 리야드에서 열린 사우디-미국 투자포럼에서 나왔으며, 도널드 트럼프 대통령의 사우디 방문과 맞물려 주목받았습니다. 이 칩들은 사우디아라비아에 구축될 500메가와트(MW) 규모의 데이터센터에 사용되며, 향후 5년간 수십만 개의 엔비디아 고성능 GPU가 추가로 투입될 예정입니다. 첫 단계에서는 엔비디아의 인피니밴드 네트워킹 기술과 함께 GB300 칩 18,000개가 배치됩니다.GB300 블랙웰 칩은 2025년 초 공식 출시된 엔비디아의 최첨단 AI 칩으로, AI 모델 학습과 추론에 최적화된 성능을 제공합니다. 이 계약은 사우디..