한미반도체가 2025년 5월 14일, 차세대 AI 반도체의 핵심인 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 생산 전용 장비 ‘TC 본더 4(TC BONDER 4)’를 출시한다고 발표했습니다. 곽동신 회장은 “AI 시장의 폭발적 성장으로 HBM 수요가 급증하고 있으며, 엔비디아의 차세대 블랙웰 울트라 칩도 한미의 TC 본더로 생산된다”며, 회사의 글로벌 점유율 1위(90% 이상, HBM3E 기준)와 기술 경쟁력을 강조했습니다. HBM4는 HBM3E 대비 데이터 처리 속도가 60% 향상되고, 전력 소모는 70% 수준으로 감소하며, 최대 16단 적층과 2048개의 TSV(실리콘관통전극)로 고성능 AI 칩의 요구를 충족합니다.HBM4 생산에는 초고정밀 본딩 기술이 필수이며, 업계에서는 하이브리드 본딩이 필요하다는 의견..