엔비디아가 차세대 AI 반도체 블랙웰 울트라 B300의 생산을 2025년 5월부터 시작하며, 기존 일정보다 앞당긴다는 소식이 전해졌습니다. 이는 미국 트럼프 정부의 H20 반도체 대중국 수출 금지 조치로 인한 매출 타격을 만회하려는 전략으로 분석됩니다. 대만 공상시보는 엔비디아가 TSMC의 5나노 공정과 CoWoS-L 패키징 기술을 활용해 B300을 양산하며, 서버용 GB300 제품 출시도 2025년 내 가속화할 가능성이 높다고 보도했습니다. 폭스콘, 윈스트론, 콴타 등 공급망 기업들이 주요 수혜자로 주목받고 있습니다.주요 내용 분석블랙웰 울트라 B300 생산 가속화엔비디아는 당초 설계 결함과 CoWoS-L 패키징의 복잡성으로 블랙웰 울트라 출시가 지연될 가능성이 제기되었으나, 이를 뒤집고 2025년 5..