하나마이크론이 첨단 패키징 기술을 통해 AI 반도체 시장에서 글로벌 강자로 도약을 준비하고 있습니다. 2.5D 패키징과 칩렛 기반 온디바이스 AI칩 개발을 통해 2030년까지 세계 5위 반도체 후공정(OSAT) 기업으로 자리매김하겠다는 포부를 밝혔습니다.주요 내용첨단 패키징 기술 개발HBM과 로직 칩을 수평으로 연결하는 2.5D 패키징 기술 개발 중칩렛 기반 '온디바이스 AI칩' 시제품 연말 출시 예정글로벌 시장 전략중국·대만 경쟁사를 제치고 2030년 세계 5위 목표베트남 박장 공장 가동률 상승으로 매출 확대 기대시장 전망첨단 패키징 시장 규모: 2023년 392억 달러 → 2029년 695억 달러(77.3% 성장 예상)AI 반도체 패키징 수요 증가로 후공정 역할 확대기술 혁신기존 인터포저 방식 대신 ..
