곽동신 한미반도체 회장이 HBM용 TC본더 시장에서의 기술력 우위를 강조하며, 30억원 규모의 자사주 취득 계획을 밝혔습니다. 이는 최근 한화세미텍의 SK하이닉스 TC본더 공급 계약 체결에 대한 대응으로 보입니다.주요 내용곽동신 회장, 후발주자들과의 "상당한 기술력 차이" 강조한미반도체, 올해 300대 이상 TC본더 출하 예정하반기 신제품 FLTC 본더 출시 및 하이브리드본딩 장비 개발 중곽 회장, 30억원 규모 자사주 취득 계획 발표 (4월 15일 예정)투자 아이디어한미반도체 주식 매수 고려: 회장의 자사주 매입은 주가 상승 기대감을 높일 수 있음HBM 관련 ETF 투자: AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM 수요 증가 예상SK하이닉스 주식 관심: HBM 1등 업체로서의 위상과 다변화된 공급망의 이점반..
