삼성전기, 반도체 유리기판 연합 결성 선언

삼성전기가 반도체 유리기판 상용화와 기술 난제 해결을 위해 소재·부품·장비(소부장) 및 공정 협력 체계를 갖춘 연합체(컨소시엄) 결성을 공식화했습니다. 이번 전략은 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 기존 플라스틱 기판을 대체할 차세대 패키징 소재로 유리기판이 부상하는 가운데, 시장 선점과 기술 리더십 확보를 위한 포석입니다.

삼성전기는 이미 삼성전자, 삼성디스플레이 등 그룹 전자 계열사들과 유리기판 공동 연구개발(R&D)에 착수했으며, 세종 사업장에 시생산(파일럿) 라인 가동을 준비 중입니다. 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있으며, 올해 2분기부터 샘플링을 시작할 계획입니다.

유리기판은 기존 플라스틱 대비 휨 현상(워피지)이 적고, 미세 회로 구현과 전력 효율성이 뛰어나 AI 반도체, GPU, HBM 등 고성능 칩 패키징에 최적입니다. 특히, 유리관통전극(TGV)과 평탄화(디싱) 등 고난도 기술이 요구되지만, 삼성전기는 이미 다수 협력사와의 기술 혁신을 통해 신뢰성과 전력 효율성을 입증한 샘플을 확보했습니다.

삼성전기는 '글라스 코어'뿐 아니라 GPU와 HBM을 연결하는 '글라스 인터포저' 시장도 적극 공략할 계획입니다. 이는 엔비디아, 인텔, 퀄컴 등 글로벌 AI 빅테크와의 협력 확대, 삼성전자 반도체와의 시너지 강화로 이어질 전망입니다.

글로벌 경쟁사로는 인텔(2030년 양산 목표), 일본 이비덴, SKC(앱솔릭스) 등이 있으며, 삼성전기는 2026~2027년 본격 양산을 통해 시장을 선점하겠다는 전략입니다.

투자 아이디어

• 유리기판, 차세대 반도체 패키징 시장의 게임체인저
  AI·HPC 확산과 칩 미세화, 고성능화 트렌드에 따라 유리기판 수요가 폭발적으로 증가할 전망입니다. 삼성전기는 그룹 계열사와의 R&D 시너지, 빠른 상용화 로드맵, 글로벌 고객사와의 협력으로 시장 주도권을 확보할 가능성이 높습니다.
• 소부장·공정 밸류체인 동반 성장
  유리기판 상용화에는 소재, 가공, 장비, 검사 등 다양한 밸류체인 기업이 필요합니다. 삼성전기 연합체에 참여하는 소부장·공정 협력사들의 성장성도 주목해야 합니다.
• 글로벌 경쟁 구도와 선점 효과
  인텔, 이비덴, SKC 등 글로벌 경쟁사 대비 3~4년 빠른 상용화가 가능해, 초기 시장 선점 효과와 프리미엄 확보가 기대됩니다.
• 테마 확장
  AI, 반도체, 패키징, 소부장, 첨단소재, HPC, 데이터센터 등 다양한 테마에서 투자 기회가 열려 있습니다.

관련된 주식 종목

종목명주요 역할 및 투자 포인트

삼성전기	유리기판 개발·양산, 반도체 패키징 혁신, 글로벌 시장 선점 전략
삼성전자	AI 반도체·HBM·패키징, 유리기판과의 시너지, 글로벌 반도체 리더
삼성디스플레이	유리 공정·소재 기술, 그룹 내 유리기판 R&D 협력
SKC	자회사 앱솔릭스 통해 유리기판 R&D, 글로벌 반도체사와 협력
이오테크닉스	반도체·기판용 레이저 가공장비, 유리기판 가공 핵심 장비 공급
원익IPS	반도체·기판 공정장비, 유리기판 생산 밸류체인 참여