삼성전자, 미국 빅테크 AI칩용 HBM 공급 확대로 시장 점유율 회복 노린다

삼성전자가 구글, 아마존 등 미국 빅테크 기업들의 자체 제작 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC)용 고대역폭메모리(HBM) 공급을 확대할 전망입니다. 이는 엔비디아 HBM 공급에서 SK하이닉스에 밀린 상황을 만회하고 HBM 시장 점유율을 회복하기 위한 전략으로 보입니다.

주요 내용:

1. ASIC AI 반도체의 부상
   • ASIC AI 반도체는 엔비디아 GPU보다 가격 대비 성능이 우수해 차세대 AI 데이터센터용으로 주목받고 있습니다
   • 2027년까지 ASIC AI 반도체 시장이 129조 원 규모로 성장할 것으로 예상됩니다
2. HBM 수요 전망
   • 올해 총 HBM 수요 중 ASIC AI 반도체용이 20.41%를 차지할 것으로 예측됩니다
   • 삼성전자는 구글, AWS, 테슬라, MS 등의 ASIC AI 반도체용 HBM을 주로 공급할 것으로 보입니다
3. 삼성전자의 HBM 공급 전략
   • HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 1분기 말부터 공급 예정입니다
   • 2분기부터 HBM3E 12단 제품 공급을 본격화할 계획입니다
4. 시장 전망
   • SK하이닉스의 HBM 물량이 이미 선주문으로 완판된 상황에서, 삼성전자가 ASIC HBM 공급량을 늘려 시장 점유율 회복을 노리고 있습니다

이러한 움직임은 AI 시장의 급성장과 함께 삼성전자의 HBM 사업 경쟁력 강화로 이어질 것으로 전망됩니다.