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SK하이닉스가 최신 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM3E 12단의 생산량 확대를 위해 대규모 장비 발주에 나섰습니다. 그러나 TC본더 공급업체 간의 특허 소송이 HBM 밸류체인 전반에 영향을 미칠 가능성이 제기되며 업계의 이목이 집중되고 있습니다.
HBM3E 12단 생산 확대
- 발주 규모: SK하이닉스는 2월 말까지 약 10대, 3월까지 약 20대 등 총 30대의 TC본더를 발주할 예정입니다
- 주요 공급업체: 한미반도체와 ASMPT가 수주전에서 유리한 고지를 점하고 있으며, 한화세미텍은 일부 수주를 확보하며 시장 진입에 성공했습니다
특허 소송과 영향
- 소송 배경: 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 TC본더 특허권 침해금지 소송을 제기했습니다. 소송의 핵심은 한미반도체가 개발한 2개 모듈·4개 본딩헤드 방식 TC본더 기술을 한화세미텍이 도용했다는 주장입니다
- 밸류체인 영향: 특허 침해가 인정될 경우, 해당 장비로 생산된 HBM은 TSMC와 엔비디아 등 패키징 및 최종 제품 제조사에도 법적 책임이 확산될 가능성이 있습니다. 이는 AI칩 밸류체인 전체에 영향을 미칠 수 있는 중요한 사안으로 평가됩니다
HBM 시장 전망
- HBM3E 12단 수요 증가: HBM3E 12단은 AI 및 데이터센터용으로 수요가 급증하며, SK하이닉스는 올해 HBM 시장에서 강력한 입지를 유지할 것으로 보입니다
- 경쟁 구도: SK하이닉스는 높은 수율(80%)로 시장을 선도하고 있으며, 삼성전자와 마이크론은 이를 따라잡기 위해 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다
결론
SK하이닉스의 HBM3E 12단 생산 확대는 AI 및 데이터센터 시장의 성장과 맞물려 큰 기회를 제공하고 있습니다. 그러나 TC본더 특허 소송은 밸류체인 전반에 영향을 미칠 수 있는 리스크로 작용할 가능성이 있어 업계의 주목을 받고 있습니다.
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