TSMC, 미중 관세 전쟁 속 유연한 대응 전략 마련

TSMC가 미중 무역 갈등 속에서 혁신적인 대응 전략을 수립했습니다. 집적회로(IC) 패키징 공정 배열 조정을 통해 미국의 규제를 준수하면서도 중국 시장을 유지하는 방안을 마련했습니다.

주요 내용:

1. 패키징 공정 배치 변경
   • 14nm 및 16nm 패키지 공정 배치 조정
   • 미국 규제 준수와 중국 고객 유지 동시 달성
2. 패키징 업체 다변화
   • 애플 M5 칩 패키징 작업을 3개 업체에 분산
   • ASE(대만), Amko(미국), JCET(중국) 활용
3. 미국 투자 확대
   • 애리조나주 피닉스에 대규모 파운드리 공장 건설
   • 4nm, 2nm, 1.6nm 등 최첨단 공정 준비
4. 규제 대응 전략
   • 패키징 목적지 다양화로 미국 규제 준수
   • 중국 시장 포기하지 않는 유연한 접근

TSMC의 이러한 전략은 글로벌 무역 규제의 복잡성 속에서도 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.