한미반도체, 285억 투자로 HBM5 공장 구축! AI 반도체 폭풍 속 선점 기회 잡는다!

한미반도체가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 하이브리드 본더 전용 공장(7공장) 구축에 나서며, AI 반도체 시장의 급성장에 대응하는 공격적 투자에 돌입했습니다. 2025년 6월 20일 공시된 바에 따르면, 한미반도체는 285억 원을 투자해 2025년 8월 1일부터 2026년 11월 30일까지 인천에 하이브리드 본더 전용 공장을 신축합니다. 이 공장은 2027년 본격 가동을 목표로 하며, HBM5(8세대 HBM) 생산에 최적화될 전망입니다.

하이브리드 본더와 HBM5의 중요성

HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 메모리로, D램을 수직으로 쌓아 대역폭과 속도를 극대화합니다. 기존 TC 본더는 열과 압력을 이용해 D램을 접합하지만, 하이브리드 본더는 구리-구리 직접 결합 방식으로 D램 간 간격을 최소화하고, 신호 손실과 발열을 줄여 **고단 적층(20단 이상)**에 적합합니다. 이는 HBM5와 HBM5E 같은 차세대 HBM의 핵심 기술로, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 칩 제조사의 수요를 충족할 것으로 기대됩니다.

업계에서는 HBM 세대가 매년 진화하며, 2025년 HBM4(6세대) 양산, 2026년 HBM4E(7세대), 2027년 **HBM5(8세대)**로 전환될 것으로 전망합니다. 한미반도체의 7공장은 HBM5의 20단 이상 적층 요구에 맞춘 하이브리드 본더를 생산하며, JEDEC의 HBM4 표준 높이 완화(775㎛)로 기존 TC 본더 기술도 일부 활용 가능해 기술적 유연성을 확보했습니다.

한미반도체의 시장 지위와 성장 전망

한미반도체는 HBM3E 12단 TC 본더 시장에서 90% 이상 점유율을 기록하며, SK하이닉스와 마이크론의 주력 공급사로 자리 잡았습니다. 2024년 3분기에는 매출 4066억 원, 영업이익 1406억 원(전년 대비 3320% 증가)을 달성하며 사상 최대 실적을 기록했습니다. 2025년 매출은 1조2000억 원, 2026년 2조 원으로 성장할 것으로 전망되며, 이는 AI 반도체 수요 급증과 HBM 생산 확대에 힘입은 결과입니다.

한미반도체는 SK하이닉스로부터 누적 3587억 원 규모의 TC 본더 수주를 확보했으며, 마이크론의 HBM3E 공급 성공으로 글로벌 고객 기반을 확대했습니다. 새 공장은 월 35대(연 420대) TC 본더 생산 능력을 갖추며, 2027년 HBM5 수요에 대응할 준비를 마칩니다.

재무적 영향과 시장 트렌드

285억 원 투자는 한미반도체 자본의 **5.26%**에 해당하며, 건물 신축 비용에 한정됩니다. 공장 가동 후 설비 반입과 생산 라인 구축 비용은 추가로 발생할 가능성이 높습니다. 글로벌 AI 시장은 엔비디아의 GPU(예: 블랙웰 울트라, 루빈)와 AMD의 MI400 시리즈 수요로 HBM 수요가 폭증하고 있으며, TrendForce는 2025년 HBM3E가 시장의 80%를 차지하고, 2026년부터 HBM4로 전환될 것으로 전망합니다. 한미반도체는 이러한 시장 변화에 선제적으로 대응하며, HBM4 전용 TC 본더 4 출시로 기술 선도력을 유지하고 있습니다.

다만, SK하이닉스가 한화정밀기계와의 듀얼 벤더 체제를 검토하며 독점 공급 구조가 약화될 가능성이 제기됩니다. 그럼에도 한미반도체는 90% 점유율과 120건 이상의 HBM 관련 특허로 경쟁 우위를 유지하고 있습니다.

투자 아이디어

한미반도체의 하이브리드 본더 전용 공장 투자는 AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 테마에 부합하는 강력한 성장 기회입니다. HBM5는 2027년부터 본격 수요가 예상되며, 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론의 공급망에서 핵심 역할을 지속할 전망입니다. 투자자는 다음과 같은 포인트에 주목해야 합니다:

1. HBM 시장 성장: AI 가속기(GPU)의 메모리 수요 증가로 HBM4(2025년), HBM4E(2026년), HBM5(2027년)로의 전환이 가속화됩니다. 한미반도체는 HBM4용 TC 본더 4와 HBM5용 하이브리드 본더로 시장 선점을 노립니다.
2. 글로벌 고객 확대: SK하이닉스 외에 마이크론과의 수주 성공은 한미반도체의 글로벌 시장 입지를 강화하며, 매출 다변화를 지원합니다.
3. 높은 수익성: 2024년 3분기 영업이익률 34.6%(1406억 원)로 반도체 장비 업체 중 최고 수준의 수익성을 기록했습니다. 2026년 매출 2조 원 전망은 주당순이익(EPS) 성장으로 이어질 가능성이 높습니다.
4. 기술 경쟁력: JEDEC 표준 완화로 기존 TC 본더 활용이 가능해지며, 하이브리드 본더로의 전환은 기술적 리스크를 줄이고 비용 효율성을 높입니다.
5. 주주 환원 정책: 최근 3년간 2800억 원 규모의 자사주 매입과 400억 원 자사주 소각으로 주주 가치 제고에 적극적입니다.

리스크 요인:

• 공급망 다변화: SK하이닉스의 듀얼 벤더 전략(한화정밀기계)으로 독점 공급 구조가 약화될 가능성이 있습니다.
• 기술 전환 리스크: 하이브리드 본더는 HBM5부터 본격 적용되며, 고객사의 채택 시점 불확실성과 기술 개발 비용이 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.
• 경쟁 심화: 일본 등 해외 장비사와의 경쟁, 중국의 HBM 자급화 시도(CXMT)는 장기적 시장 점유율에 잠재적 위협입니다.
• 환율 변동성: 수출 비중이 높은 한미반도체는 원화 강세 시 수익성에 영향을 받을 수 있습니다.

투자 전략: 중장기 보유와 분할 매수를 추천합니다. 2027년 HBM5 수요 본격화 전까지 단기 변동성을 활용한 분할 매수로 리스크를 분산하고, 공장 가동 후 매출 성장(2026년 2조 원 전망)을 기대하는 중장기 투자가 적합합니다. AI 반도체, HBM, 첨단 패키징 테마에 관심 있는 투자자에게 한미반도체는 필수 포트폴리오 구성 종목입니다.

관련된 주식 종목

한미반도체의 HBM 밸류체인에 기여하는 주요 종목은 다음과 같습니다. 경쟁사는 제외하고, HBM 생산과 공급망에 직접 연관된 국내외 종목을 선정했습니다.

종목명 (한글/영어)국가설명

한미반도체 / Hanmi Semiconductor	한국	HBM4 및 HBM5용 TC 본더와 하이브리드 본더 공급. SK하이닉스와 마이크론의 주력 장비사로, 2027년 HBM5 수요로 매출 2조 원 전망.
SK하이닉스 / SK Hynix	한국	HBM3E 12단 선도, 2025년 HBM4, 2027년 HBM5 양산 목표. 한미반도체의 주요 고객사로, AI 반도체 시장 선점.
마이크론 / Micron Technology	미국	HBM3E 공급 성공, 2026년 HBM4 양산 목표. 한미반도체의 TC 본더를 채택하며 글로벌 HBM 시장 확대.

설명:

• 한미반도체: HBM4용 TC 본더 4와 HBM5용 하이브리드 본더로 AI 반도체 시장에서 핵심 장비 공급사. 2024년 3분기 사상 최대 실적과 2026년 매출 2조 원 전망으로 성장성 높음.
• SK하이닉스: HBM3E 12단 양산과 HBM4·HBM5 로드맵으로 엔비디아·AMD 공급망 선도. 한미반도체와의 협력으로 시너지 기대.
• 마이크론: HBM3E로 엔비디아 공급망 진입, 2026년 HBM4 양산으로 성장 가속화. 한미반도체의 TC 본더 채택으로 글로벌 수요 대응.