삼성전자, 엔비디아 HBM3E 공급 임박... 전영현 부회장-젠슨 황 CEO 회동

삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장이 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만남을 가진 것으로 확인되었습니다. 이번 회동은 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품 공급과 관련된 논의를 위한 것으로 보이며, 엔비디아의 품질 승인이 임박했다는 관측이 제기되고 있습니다.

주요 내용:

1. 전영현 부회장이 엔비디아 본사를 방문하여 젠슨 황 CEO와 만남
2. HBM3E 8단 제품의 품질 인증 진행 상황에 대한 논의 추정
3. 삼성전자의 HBM3E 개선 제품 1분기 말부터 양산 공급 예정, 2분기부터 본격화

삼성전자는 HBM3E 8단 제품을 통해 엔비디아의 HBM 공급망에 본격 진입하려 하고 있습니다. 그러나 SK하이닉스가 이미 HBM3E 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하고 있어, 삼성전자의 추격이 필요한 상황입니다.

업계 관계자는 "전 부회장의 이번 방문은 HBM3E 8단 제품의 개선 현황과 '퀄 인증' 진행 상황에 긍정적인 신호가 있어 이루어진 것"이라고 설명했습니다.

삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM3E 초기 제품의 열위를 인정하고 설계 개선 작업을 진행해 왔습니다. 이번 회동을 통해 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아의 품질 기준을 충족시키고 있음을 확인한 것으로 보입니다.

향후 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하게 된다면, 반도체 시장에서의 경쟁력 강화와 함께 AI 칩 시장에서의 입지를 더욱 굳건히 할 수 있을 것으로 전망됩니다.