켐트로닉스, 반도체 유리기판 기술 개발 박차... 2027년 양산 목표

켐트로닉스가 삼성그룹의 반도체 유리기판 공정 핵심 파트너로서 양산품 제조를 위한 기술 확보에 속도를 내고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 더 얇고 매끄러워 미세 회로 구현이 용이하며, AI 등 고성능 반도체 기판으로 주목받고 있습니다.

켐트로닉스의 기술 개발 현황

1. TTV(Total Thickness Variation) 컨트롤 기술 적용
   • 2025년 4분기 중 삼성전기에 500*500 패널 레벨 사이즈 시제품 납품 예정
   • 최종 양산품 공급은 2027년 목표
2. 핵심 공정 기술 개발
   • TGV(Through Glass Via) 공정: LPFK와 협력하여 레이저 및 식각 기술 확보
   • CMP(화학적기계연마) 설비와 기술: 제이쓰리 인수를 통해 확보
3. 밸류체인 확장
   • TGV 공정 이후 후가공까지 이르는 밸류체인 확보 목표
   • 도금 업체와 제휴를 통해 도금 공정 추가 테스트 진행 중

향후 계획

• 제이쓰리 천안 공장 부지를 활용한 신규 라인 증설 검토
• 고객 다변화를 통한 시장 경쟁력 강화
• LPKF와 협력하여 반도체 유리기판의 관통, 식각, 도금, 평탄화까지 공정 기술 확보 목표

켐트로닉스는 디스플레이 분야에서 축적한 식각 기술을 바탕으로 반도체 유리기판 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 회사 측은 구체적인 개발 진행 사항에 대해 보안을 유지하고 있지만, 반도체 유리기판 식각 기술 개발이 순조롭게 진행 중임을 밝혔습니다.