한미반도체, HBM 시장 선두주자! 해외 고객 확대와 MSVP로 실적 돌파 기대

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)와 시스템반도체 후공정 장비 시장에서 두각을 나타내며 주목받고 있습니다. LS증권은 2025년 7월 14일 한미반도체에 대해 목표주가 12만 원, 투자의견 '매수'를 유지하며, 해외 고객사 중심의 확대 전략과 MSVP(마이크로쏘 & 비전 플레이스먼트) 장비의 실적 기여도를 높게 평가했습니다. 직전 거래일(7월 11일) 주가는 9만5400원으로, 목표주가 대비 약 25.8% 상승 여력이 있습니다.

주요 분석 포인트

• 2025년 2분기 실적 전망: 한미반도체는 2025년 2분기 연결 기준 매출 1770억 원(전년 동기 대비 43% 증가), 영업이익 850억 원(53% 증가)을 기록할 것으로 추정됩니다. 이는 HBM용 열압착(TC) 본더와 MSVP 장비의 글로벌 수요 증가에 힘입은 결과입니다.
• 해외 고객 중심 전략: 지역별 매출 비중은 국내와 중국이 10~20%로 축소된 반면, 대만(북미 고객사 포함)이 60~70%를 차지하며 해외 의존도가 높아졌습니다. 이는 TSMC, ASE, 앰코(Amkor) 등 글로벌 OSAT(반도체 조립·테스트 외주) 업체와의 협력 강화로, 한미반도체의 시장 다변화 전략이 성공적으로 작동하고 있음을 보여줍니다.
• TC본더 지연과 MSVP 대체: 주요 국내 고객사(SK하이닉스)의 보수적 생산 확대와 북미 고객사의 플럭스리스(Fluxless) 본딩 도입 지연(2028년으로 연기)으로 TC본더의 총유효시장(TAM)은 2025년 -10%, 2026년 -26% 하향 조정되었습니다. 그러나 MSVP 장비의 실적 전망 상향으로 연간 실적 전망은 유지되었습니다. MSVP는 시스템반도체 패키지 절단(마이크로쏘)과 검사·적재(비전 플레이스먼트)를 결합한 장비로, 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하며 매출의 59%를 차지합니다.
• 플럭스리스 본딩 전망: 플럭스리스 본딩은 HBM4(6세대)부터 적용 예정으로, D램 칩 결합 시 플럭스(산화막 제거제)를 사용하지 않아 칩 두께를 줄이는 기술입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 이를 검토 중이나, 2028년 도입으로 지연되며 단기 ASP(평균판매단가) 상승 효과는 제한적입니다. 그럼에도 한미반도체는 북미 고객사 내 TC본더 점유율(70~80%)을 유지하며 안정적인 시장 지배력을 확보하고 있습니다.
• 시장 트렌드: 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 증가로 2025년 450억 달러(전년 대비 45% 성장, 트렌드포스)로 급성장 중이며, 2030년까지 연평균 40% 성장 전망입니다. 한미반도체는 HBM 제조의 핵심 장비인 TSV(실리콘 관통전극) TC본더를 SK하이닉스, TSMC 등에 공급하며 선두를 달리고 있습니다.

재무 및 산업적 맥락

• 2024년 실적: 한미반도체는 2024년 매출 5589억 원(252% 증가), 영업이익 2554억 원(639% 증가)으로 창사 최대 실적을 달성했습니다. 이는 HBM용 TC본더 매출 확대와 MSVP 수요 회복이 주효했습니다. 2025년 예상 매출은 1조435억 원(78.3% 증가), 영업이익 5011억 원(90.7% 증가, 영업이익률 48%)으로, 지속적인 성장세가 전망됩니다.
• 경쟁 우위: 한미반도체는 TC본더(단가 20억 원)와 MSVP(10억 원)를 포함한 장비 포트폴리오와 인천 7개 공장의 수직 계열화 시스템으로 생산 효율성과 가격 경쟁력을 확보했습니다. 특히, TC본더는 HBM 제조에서 필수적이며, 글로벌 경쟁사(Be Semiconductor, ASM Pacific, K&S) 대비 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
• 고객사 다변화: 기존 TSMC 협력사(ASE, 앰코) 중심이던 매출 구조가 SK하이닉스, 중국 OSAT, 인텔(글라스 기판) 등으로 확대되며, 고객 다변화로 안정적 성장 기반을 마련했습니다.

미래 전망

• HBM 시장 확대: 엔비디아의 GPU 수요 증가로 HBM3E 및 HBM4 수요가 급증하며, 한미반도체의 TC본더(듀얼 TC본더 1.0 드래곤, 그리핀 등)와 신규 LAB 장비 매출이 2026년부터 본격화될 전망입니다.
• 글라스 기판 도입: 인텔과 TSMC의 글라스 기판 채택(2026~2027년 상용화 예상)으로, 한미반도체의 글래스 마이크로쏘 장비 수요가 증가할 가능성이 큽니다.
• 리스크 요인: 국내 고객사의 보수적 투자, 플럭스리스 본딩 지연, 매크로 환경(반도체 수요 변동성) 등은 단기 실적 변동성을 유발할 수 있습니다.

투자 아이디어

한미반도체는 AI와 HBM 시장의 폭발적 성장에 힘입어 글로벌 반도체 후공정 장비 시장에서 독보적인 입지를 다지고 있습니다. 해외 고객 확대와 MSVP의 안정적 매출은 단기 리스크를 상쇄하며 장기 성장 가능성을 높입니다.

기회

• HBM 시장 수혜: 글로벌 HBM 시장은 2030년까지 연평균 40% 성장하며, 한미반도체의 TC본더는 SK하이닉스와 TSMC의 HBM3E·HBM4 생산에 필수적입니다. 2025년 매출 1조 원 돌파는 실적 성장의 강력한 모멘텀입니다.
• 고객 다변화: 북미(TSMC, 인텔), 중국 OSAT, 유럽·일본 기업으로 고객이 확대되며, 특정 고객사 의존도가 감소해 안정적 매출 기반을 구축했습니다.
• 글라스 기판 시장: 인텔의 글라스 기판 도입(2026년)과 TSMC의 CoWoS 기술 확장은 한미반도체의 글래스 마이크로쏘와 TC본더 CW 타입 수요를 촉진할 전망입니다.
• AI 테마 연계: AI 서버와 GPU 수요 증가(엔비디아, AMD)는 HBM 수 Politician: Investment Strategy: Investors should focus on long-term investment in Hanmi Semiconductor, given its strong position in the HBM market and diversified customer base. A phased buying approach can manage short-term volatility, targeting key catalysts like new customer acquisitions or MSCI index inclusion in 2025. Monitoring TC Bonder order momentum and glass substrate adoption timelines will be critical.

관련된 주식 종목

HBM 및 반도체 후공정 장비 밸류체인 내 주요 상장 기업입니다.

종목명설명

한미반도체	HBM용 TC본더와 MSVP 글로벌 1위 기업. SK하이닉스, TSMC, ASE 등 고객사 확대와 2025년 매출 1조 원 돌파 기대.
SK하이닉스	글로벌 HBM 선두주자. HBM3E 및 HBM4 생산 확대로 TC본더 수요 증가 예상.