"삼성 파운드리, 4나노 수율 대반전!" 테슬라·AI칩 연이은 수주! 턴어라운드 임박했나?

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 메모리 사업과 함께 턴어라운드(실적 회복) 조짐을 보이며 글로벌 1위를 향한 경쟁력을 회복하고 있습니다. 특히 그동안 어려움을 겪었던 **선단 공정(4나노)**의 수율 안정화를 기반으로 빅테크 고객사를 연이어 확보하며 수익성 개선의 활로를 찾고 있습니다.

투자자가 주목해야 할 핵심 회복 신호:

• 4나노 수율 60~70% 개선: 삼성 파운드리는 그동안 난항을 겪었던 4나노 공정 수율을 최근 60~70% 수준까지 끌어올리며 기술 경쟁력을 회복했다는 평가를 받고 있습니다. 이는 수익성 확보의 가장 중요한 기반입니다.
• AI 칩 고객사 연이은 확보:
  • 차보라이트 OPU 칩 수주: 미국 AI 칩 스타트업인 차보라이트 스케일러블 인텔리전스의 차세대 AI 반도체인 **OPU(옴니 프로세싱 유닛)**를 4나노 공정으로 생산하기로 계약했습니다. 선주문 규모는 1억 달러(약 1500억 원) 이상으로 추정됩니다.
  • 테슬라 AI 자율주행 칩 추가 수주: 지난 10월에는 테슬라의 AI 자율주행 칩인 **'AI5'**도 추가 수주하며 자율주행 및 AI 분야에서 입지를 강화했습니다.
• HBM4 생산을 통한 내부 시너지: 삼성전자 메모리사업부가 내년부터 **6세대 HBM(HBM4)**을 본격 양산할 예정인데, 이때 HBM4의 핵심 구성품인 **'베이스 다이'**를 삼성 파운드리가 4나노 공정으로 생산하여 공급할 계획입니다. 이는 파운드리 실적 개선에 강력한 내부 시너지를 제공할 전망입니다.
• 자체 AP 생산: 새해 출시 예정인 플래그십 스마트폰 **'갤럭시 S26'**에 탑재될 자체 모바일 AP인 '엑시노스 2600' 역시 삼성전자 파운드리가 전담 생산하여 안정적인 물량을 확보할 예정입니다.

---

투자 아이디어

삼성 파운드리의 4나노 수율 개선과 AI/자율주행 칩 수주 확대는 메모리뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 대한민국 반도체 밸류체인 전반에 긍정적인 영향을 미칠 구조적 변화입니다.

• 주요 테마: 파운드리 턴어라운드, AI 반도체, HBM, 자율주행: 삼성 파운드리의 실적 개선은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 시장의 성장과 직결됩니다. 특히 HBM4의 베이스 다이를 4나노로 생산하는 것은 메모리-파운드리 간의 시너지를 극대화하는 핵심 포인트이며, 이는 삼성전자 전체의 비메모리 역량 강화로 이어집니다.
• 투자 전략: 선단 공정 장비 및 소재 기업 주목: 파운드리가 4나노 등 선단 공정의 수율을 안정화하고 신규 고객사를 확보하는 과정에서, 필수적인 극자외선(EUV) 관련 장비, 소재, 그리고 테스트/패키징 분야 기업들의 수혜가 커집니다. 수율 개선은 곧 생산량 증가를 의미하므로, 관련 밸류체인에 대한 투자를 확대할 필요가 있습니다.
• 리스크 요인:
  • TSMC와의 격차: 글로벌 파운드리 1위인 TSMC와의 시장 점유율 및 기술 격차는 여전히 삼성 파운드리가 극복해야 할 과제입니다. 특히 3나노 이하의 차세대 공정 경쟁에서 우위를 점하는 것이 중요합니다.
  • 수율 변동성: 4나노 수율이 60~70% 수준으로 개선되었더라도, 대량 양산 시점에서 안정성을 지속적으로 유지하는 것이 중요합니다. 수율 변동성은 수익성에 직접적인 영향을 미칩니다.

---

관련된 주식 종목

삼성전자 파운드리의 4나노 수율 안정화 및 AI 칩 수주 확대 과정에서 수혜를 입을 수 있는 국내 밸류체인 내 핵심 종목들은 다음과 같습니다. (삼성전자는 원천 수혜주이므로 포함합니다.)

구분	종목명	투자 포인트
파운드리/IDM	삼성전자	파운드리 4나노 수율 개선과 AI 칩, HBM4 베이스 다이 수주를 통한 비메모리 경쟁력 회복의 직접적 수혜.
EUV 소재	에스앤에스텍	EUV 노광 공정에 필수적인 펠리클(Pellicle) 및 블랭크 마스크 개발. 선단 공정(4나노 이하) 확대에 따른 핵심 소재 국산화 수혜 기대.
파운드리 장비	원익IPS	삼성전자의 증착 및 식각 공정 등 파운드리 선단 공정에 필요한 핵심 장비 공급. CAPEX 확대 시 수혜 예상.
테스트/IP	테크윙	고성능 반도체 테스트 및 핸들러 장비 전문. AI 칩 및 HBM4 등 고성능 제품 생산 증가에 따른 테스트 솔루션 수요 증가 수혜.