엔비디아와 손잡은 SK하이닉스! '낸드 반도체' 성능 10배 혁신, AI 시대 '서브 메모리'의 반란 시작

SK하이닉스가 엔비디아와 협력하여 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 및 낸드플래시 솔루션 개발에 나섭니다. 이는 기존에 D램 대비 성능이 낮아 '서브 메모리'로 취급되던 낸드(NAND)가 AI 시대의 폭발적인 데이터 수요에 맞춰 그 존재감을 크게 키우고 있음을 보여줍니다.

1. 엔비디아와의 협력: 'AI-N P'와 '스토리지 넥스트'

• 협력 프로젝트명: SK하이닉스의 **'AI-N P (AI 낸드 퍼포먼스)'**와 엔비디아의 **'스토리지 넥스트'**로 명명된 기술 검증(PoC)이 진행 중입니다.
• 역할: AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 입출력 데이터를 효율적으로 처리하는 역할을 맡습니다.
• 성능 목표:
  • 내년 말 목표: PCIe 6세대 기반으로 2,500만 IOPS (초당 정보 입출력 수행 능력) 지원하는 SSD 시제품 공개 (현재 서버용 SSD 대비 약 10배 향상).
  • 2027년 말 목표: 1억 IOPS를 지원하는 제품 개발. 이는 엔비디아 외 다양한 AI 사업자와의 공급 논의를 가능하게 할 압도적인 성능입니다.

2. 차세대 낸드 솔루션: HBF (고대역폭 플래시) 개발

SK하이닉스는 SSD 성능 향상 외에도 낸드의 대역폭 자체를 혁신하기 위한 고대역폭플래시(HBF, High Bandwidth Flash) 또는 'AI-N B' 개발을 병행하고 있습니다.

• HBM과의 유사성: HBF는 D램을 수직 적층해 대역폭을 높인 **HBM(고대역폭 메모리)**처럼, 낸드를 수직 적층하여 성능을 높인 차세대 솔루션입니다.
• 표준화 및 출시 계획: 미국 샌디스크와 함께 표준화 작업을 진행 중이며, 알파 버전 칩은 내년 1월 말, PoC용 제품은 2027년경 출시될 것으로 전망됩니다.

3. 엔비디아의 전략적 요구

엔비디아는 AI 산업이 새로운 종류의 산업혁명의 토대가 되고 있음을 강조하며, GPU 성능을 높이기 위해 칩 공급업체들에게 산업 표준을 넘어선 고성능 대역폭을 지속적으로 요구하고 있습니다. 이는 낸드 메모리까지도 D램 수준의 고성능을 요구하는 배경이 됩니다.

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투자 아이디어

SK하이닉스와 엔비디아의 협력은 낸드플래시 시장의 혁신을 선도하며 새로운 고성능 낸드 솔루션 시장을 창출할 것입니다. 이는 그동안 가격 변동성이 컸던 낸드 산업에 AI 기반의 구조적 성장 동력을 추가하는 의미를 갖습니다.

핵심 투자 기회: 'AI 낸드' 시대의 개화

1. 낸드 밸류에이션 리레이팅: 고성능 AI 추론 환경에서는 대규모 데이터 저장을 위한 고성능, 고용량 낸드 수요가 필수적입니다. AI-N P나 HBF 같은 혁신적인 낸드 솔루션은 기존 서버용 SSD와 차별화된 프리미엄 가격을 형성하며 낸드 산업의 수익성(ASP)을 끌어올려 밸류에이션 재평가(Re-rating)를 유도할 것입니다.
2. SK하이닉스의 HBM 리더십 확장: SK하이닉스는 HBM 시장에서 이미 기술 리더십을 확보한 만큼, 낸드를 적층하는 HBF 개발에서도 우위를 점할 가능성이 높습니다. 이는 D램과 낸드 모두에서 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하는 전략입니다.
3. 장비 및 소재 산업의 수혜: 낸드플래시를 수직 적층하는 HBF와 고성능 SSD를 제조하기 위해서는 기존 대비 더욱 정밀하고 복잡한 패키징 및 후공정 기술이 요구됩니다. 이는 관련 장비 및 소재 공급업체들에게 새로운 수주 기회를 제공합니다.

리스크 및 주의사항

• 개발 및 양산 시점: 1억 IOPS를 목표로 하는 AI-N P와 HBF의 상용화 시점은 각각 2027년 말로 비교적 장기적인 계획입니다. 계획 대비 기술 개발 및 양산이 지연될 경우 투자 기대감이 희석될 수 있습니다.
• 가격 경쟁 우려: HBM과 달리 낸드 시장은 공급업체가 많아 가격 경쟁이 상대적으로 치열합니다. 신규 AI 낸드 제품이 시장에 안정적으로 안착하고 프리미엄을 유지할 수 있을지 지속적인 모니터링이 필요합니다.

관련 테마: #AI반도체, #낸드플래시, #고성능SSD, #HBF, #반도체후공정

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관련된 주식 종목

SK하이닉스의 차세대 AI 낸드 개발 및 엔비디아와의 협력 밸류체인에 포함되는 기업들입니다.

종목명 (티커)	연관성	투자 포인트
SK하이닉스 (000660)	직접 수혜주/개발 주체	엔비디아와 차세대 SSD 공동 개발. AI-N P 및 HBF 등 혁신 솔루션을 통해 낸드 사업의 구조적 성장을 주도.
엔비디아 (Nvidia) (NVDA)	협력 파트너/최종 고객사	'스토리지 넥스트' 프로젝트를 통해 SK하이닉스와 차세대 SSD 개발 협력. AI 인프라 투자 확대를 주도하는 핵심 기업.
샌디스크 (SanDisk)	HBF 표준화 협력	SK하이닉스와 HBF 표준화 작업을 공동 진행 중. 낸드 적층 기술 표준화에 기여하며 기술 리더십 강화.
한미반도체 (042700)	후공정/장비	HBM의 핵심 장비인 TCB 본딩 장비 기술을 보유. 낸드 적층 솔루션인 HBF 개발 과정에서도 첨단 패키징 장비 수요 증가 예상.