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SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 과정에서 발생한 기술적 이슈를 해결하고, 엔비디아 및 TSMC와의 협력을 통해 2026년 상반기 대량 양산 체제 진입을 목전에 두고 있습니다.
1. HBM4 '3자 협업'의 진화: 데이터 공유와 공동 개발
HBM4부터는 메모리 업체(SK하이닉스), 파운드리(TSMC), 팹리스(엔비디아) 간의 경계가 허물어지며 전례 없는 수준의 정보 교류가 이루어지고 있습니다.
- TSMC와의 베이스다이 협력: SK하이닉스는 HBM4부터 베이스다이 생산을 TSMC에 맡겼습니다. 이 과정에서 TSMC 엔지니어가 SK하이닉스에 파견되어 공동 개발을 진행하는 등 물리적·기술적 결합이 강화되었습니다.
- 불량 데이터의 투명한 공유: 과거 TSMC는 엔비디아가 요청해도 SiP(시스템 인 패키지) 테스트 불량 데이터를 외부에 공유하지 않았으나, HBM4의 난도가 높아짐에 따라 최근에는 불량 구간 데이터를 실시간 공유하며 상호 대응하는 체계로 전환되었습니다.
- 결함 메커니즘 파악 완료: 최근 제기된 SiP 단계의 신뢰성 문제는 설계 리비전(수정)을 통해 해결되었으며, SK하이닉스는 현재 불량 발생 원인을 구체적으로 파악하여 수율 안정화 단계에 들어선 것으로 알려졌습니다.
2. HBM4 양산 및 공급 일정 전망 (2026)
엔비디아의 차세대 GPU '루빈(Rubin)'의 일정과 맞물려 HBM4의 공급 로드맵이 구체화되고 있습니다.
| 구분 | 주요 일정 (예상) | 핵심 내용 |
| 수정 샘플 제출 | 2026년 1월 초 | 신뢰성 및 속도 이슈를 해결한 최종 수정 샘플 공급 |
| 퀄 테스트 완료 | 2026년 1분기 내 | 엔비디아의 '루빈' 탑재를 위한 최종 인증 절차 마무리 |
| 본격 양산 개시 | 2026년 2~3월 | 초기 소규모 양산에서 대량 양산 체제로 전환 |
| 램프업(생산 확대) | 2026년 2분기~ | 고객사 수요에 맞춘 대규모 공급 및 실적 반영 본격화 |
3. 시장 경쟁 및 기술적 포인트
- 선제적 대응: SK하이닉스는 2025년 2분기부터 루빈용 소규모 샘플을 양산해 왔으며, 약 1년 만에 대량 양산 국면에 접어들게 됩니다.
- 커스텀 HBM 시대: HBM4는 고객사 요구에 따라 기능을 추가하는 '커스텀 HBM'의 시작점입니다. TSMC의 초미세 공정을 베이스다이에 활용함으로써 전력 효율과 데이터 대역폭을 획기적으로 개선합니다.
- 경쟁사 동향: 삼성전자 역시 HBM4 개발 완료를 선언하고 2026년 1분기 공급 계약을 목표로 퀄 테스트를 진행 중이며, 마이크론과의 선점 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다.
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