HBM4 '쩐의 전쟁' 재개... SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 장비 발주

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 생산 라인 확장을 위해 다시 지갑을 열었습니다. 2026년 1월 14일, SK하이닉스는 한미반도체와 한화세미텍 양사에 차세대 HBM 제조용 핵심 장비인 'TC 본더'를 발주하며, 하반기 주춤했던 설비 투자의 재개를 알렸습니다.

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1. 100억 규모 TC 본더 발주... "HBM4 양산 가속화"

이번 발주는 올해 본격화될 HBM4(6세대) 시장 주도권을 지키기 위한 선제적 조치로 풀이됩니다.

항목	한미반도체 공급 계약	한화세미텍 공급 계약
계약 금액	96.5억 원 (VAT 별도)	유사 규모 (발표 기준)
핵심 장비	TC 본더 (차세대 모델 추정)	TC 본더 (이원화 물량)
계약 종료일	2026년 4월 1일	-
투입처	SK하이닉스 청주공장 유력	SK하이닉스 생산 라인

• TC 본더(Thermal Compression Bonder): D램 칩을 수직으로 쌓아 열과 압력으로 정밀하게 접합하는 HBM 제조의 핵심 장비입니다. 1대당 가격이 약 30억 원에 달하는 고가 장비입니다.

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2. 공급망 이원화 전략: 한미 vs 한화 '협력과 경쟁'

SK하이닉스는 과거 한미반도체로부터 전량 공급받던 TC 본더를 지난해부터 한화세미텍으로 이원화했습니다. 이는 특정 업체에 대한 의존도를 낮추고 가격 협상력을 높이기 위한 전략입니다.

• 2025년 누적 도입액: 한미반도체(552억 원) < 한화세미텍(805억 원)
• 현재 판도: 지난해 하반기 투자 속도 조절기를 거쳐, 올해 첫 발주에서 두 업체를 동시에 선택하며 '균형 있는 이원화' 기조를 확인시켜 주었습니다. 특히 한화세미텍은 오늘 인적 분할을 발표한 ㈜한화 신설 법인의 핵심 계열사로서 그 위상이 더욱 높아질 전망입니다.

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3. 엔비디아 향 HBM4 공급 초읽기

SK하이닉스는 이미 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아에 유상 샘플을 공급해왔습니다.

• 최적화 막바지: 현재 엔비디아와의 호환성 테스트가 최종 단계에 접어든 것으로 알려졌습니다.
• 본격 양산 신호: 이번 장비 발주 기간이 4월 초까지인 점을 감안할 때, 올해 2분기부터 HBM4의 본격적인 대량 양산 및 공급이 이루어질 것으로 보입니다.

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 전문가 인사이트: "장비주에 다시 볕 든다"

10년 차 반도체 산업 분석가로서 본 이번 수주는 장비 업계의 '턴어라운드' 신호입니다.

• 투자 재개의 신호탄: 소규모(3대 안팎) 발주임에도 불구하고, 멈췄던 발주가 재개되었다는 점 자체가 시장에는 큰 호재입니다.
• 기술 격차: 한미반도체는 6세대 제품에 최적화된 차세대 본더로 기술 우위를 증명해야 하고, 한화세미텍은 안정적인 양산 공급 능력을 입증해야 하는 진검승부 구간에 진입했습니다.