램리서치가 인공지능(AI) 시대의 핵심 반도체 기술로 주목받는 유리기판 시장에 본격 진출했습니다. 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 입증된 식각·도금 기술을 바탕으로 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다.주요 내용유리기판 시장 진출램리서치, 반도체 유리기판과 유리 인터포저 고객과 협업 시작글래스관통전극(TGV)과 도금 및 배선 기술 공급 중기술적 강점HBM 공정에서 축적한 식각·도금 기술 활용실리콘관통전극(TSV) 기술에서 90도 직각 식각 능력 보유구리 충진 기술 우수성 강조미래 성장 전략AI 반도체 패키지 성능 향상을 위한 유리기판 및 유리 인터포저 기술 투자하이브리드 본딩 기술 개발에 적극 투자 계획치핑 리 램리서치 첨단 패키징 제품 전략 수석 총괄은 "AI 반도체 패키지 면적 확대와 성능 향상을 위해 유..
