제이앤티씨가 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 대면적 레이저 글라스 관통(TGV) 유리기판의 글로벌 공급을 시작했습니다. 이는 반도체 산업의 새로운 혁신을 예고하는 중요한 진전으로 평가됩니다.TGV 유리기판의 혁신적 특징기존 플라스틱 대비 효율성 극대화반도체 패키지 두께 감소전력 사용량 50% 절감데이터센터 확장에 최적화된 '꿈의 소재'제이앤티씨의 기술력글라스 기판 절단 가공 기술TGV(Through Glass Via) 기술전극 도금 기술글로벌 공급 현황제이앤티씨는 현재 다음과 같은 글로벌 기업들에 첫 번째 대면적 TGV 유리기판 샘플을 공급하고 있습니다:미국: 2개사유럽: 2개사중국: 1개사국내: 2개사일본 및 기타 지역이번 샘플 공급은 제이앤티씨의 기술력을 글로벌 시장에서 인정받는 계기가 될 것으..
