필옵틱스가 반도체 유리기판 공정 장비 시장에서 빠르게 두각을 나타내고 있습니다. 2025년 1분기와 2분기에 걸쳐, 필옵틱스는 유리기판을 칩 단위로 정밀 절단하는 싱귤레이션(Singulation) 장비와 유리기판에 미세 구멍을 뚫어 전기적 연결을 만드는 TGV(Through Glass Via) 장비를 해외 종합반도체 기업에 성공적으로 납품했습니다. 고객사와 계약 규모는 비밀유지계약(NDA)으로 공개되지 않았지만, 이는 필옵틱스가 글로벌 반도체 시장에서 기술력을 인정받고 있음을 보여줍니다.싱귤레이션 장비는 유리기판을 개별 칩으로 정밀하게 자르는 핵심 공정을 담당하며, 유리가 들뜨거나 찢어지는 '세와레(SeWaRe)' 불량을 방지해 수율을 높입니다. TGV 장비는 유리기판에 초미세 구멍을 뚫어 전기 신호를 ..
