고대역폭메모리(HBM) 시장의 폭발적 성장 속에서 SK하이닉스가 HBM 생산에 필수적인 열압착 장비(TC본더) 대량 발주를 앞두고 있습니다. 2025년 5월 중 약 50대, 1500억원 규모의 발주가 예정된 가운데, 기존 독점 공급사 한미반도체와 신흥 강자 한화세미텍 간의 치열한 경쟁이 주목받고 있습니다. SK하이닉스는 이미 2025년 엔비디아 HBM 물량을 완판하고 2026년 공급 협상을 진행 중이며, 청주 M15X 공장 완공 전 TC본더 추가 확보가 필수적입니다.주요 내용 분석SK하이닉스의 공급망 다변화SK하이닉스는 8년간 한미반도체로부터 TC본더를 독점 공급받아왔으나, 공급망 리스크를 줄이기 위해 한화세미텍과 싱가포르 ASMPT를 신규 벤더로 추가했습니다. 2025년 3월 한화세미텍은 SK하이닉스와..
