북미 메모리 수주 폭증, 한미반도체 실적 역대급…AI·HBM 장비 시장의 게임체인저

한미반도체가 2025년 1분기 매출 1400억원, 영업이익 686억원(영업이익률 49%)을 기록할 것으로 전망했습니다. 이는 전년 동기 대비 매출 81%, 영업이익 139%라는 놀라운 성장입니다. 실적 호조의 핵심 배경은 전체 매출의 90%를 차지한 해외 고객사, 특히 북미 메모리 기업을 비롯한 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 업체들의 대규모 수주 증가입니다.

한미반도체는 HBM 제조에 필수적인 TC(열압착) 본더 장비 시장 글로벌 1위 기업입니다. 엔비디아향 메모리 고객사를 확보하며 HBM3E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다59. 최근 AI 반도체 시장의 폭발적 성장과 함께 HBM 수요가 급증하면서, 북미 메모리 기업(마이크론 등)과 글로벌 기업들이 생산능력 확대에 나서며 TC 본더 발주가 크게 늘었습니다.

한미반도체는 올해 하반기에도 신제품 FLTC(플럭스리스타입) 본더, 하이브리드본딩 장비, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더 등 첨단 장비 출시를 예고하고 있어, HBM 및 AI 반도체 패키징 시장에서의 선도적 지위를 더욱 강화할 전망입니다.

투자 아이디어

• 글로벌 HBM·AI 반도체 시장 성장 수혜
  AI 반도체와 HBM 수요 폭증에 따라 패키징 장비 시장이 동반 성장하고 있습니다. 한미반도체는 엔비디아, 마이크론 등 글로벌 메모리 고객사의 대규모 수주에 힘입어 실적 레벨업이 기대됩니다.
• 해외 매출 비중 확대, 환율·글로벌 수요 수혜
  해외 매출 비중이 90%에 달해, 글로벌 반도체 시장 성장과 환율 효과를 동시에 누릴 수 있습니다. 북미 메모리 기업의 HBM 투자 확대가 장기 성장의 핵심 동력입니다.
• 신제품 출시, 기술 초격차 유지
  하반기 신제품(FLTC 본더, 하이브리드본딩, 빅다이 TC 본더) 출시로 HBM뿐 아니라 시스템반도체, AI 패키징 등 신규 시장 진출이 본격화될 전망입니다.
• AI, 반도체, 첨단 장비 테마 동반 주목
  AI, HBM, 반도체 패키징, 첨단 장비 등 연관 테마에서 밸류체인 확장과 실적 모멘텀을 동시에 기대할 수 있습니다.

관련된 주식 종목

종목명주요 사업 및 투자포인트

한미반도체	HBM TC 본더 글로벌 1위. 북미 메모리 기업 등 글로벌 수주 확대, 신제품 출시 모멘텀.
삼성전자	HBM, AI 반도체, 메모리 시장 리더. 패키징 장비 수요 증가의 최전방 수혜주.
SK하이닉스	HBM 시장 점유율 1위. AI 반도체·HBM 투자의 핵심 수혜주.
마이크론	북미 메모리 3위, HBM3E 12단 양산 돌입. 한미반도체 장비 수요의 직접적 원천.
원익IPS	반도체 패키징·공정 장비. HBM·AI 반도체 투자 확대에 따른 수혜 기대.

 

AI와 HBM 시장 성장의 핵심 수혜주인 한미반도체는 글로벌 수주 확대와 신제품 출시로 실적 레벨이 달라지고 있습니다. 밸류체인 내 연관주 역시 중장기 성장성이 높으니, 패키징·장비·메모리 등 테마별로 분산투자 전략을 추천합니다.