SK하이닉스-한미반도체 갈등 해소! HBM 시장 선두 지키는 투자

SK하이닉스와 한미반도체가 약 한 달간의 갈등 끝에 관계를 회복하며 협력 체제를 재확립했다. 2025년 5월 26일, 한미반도체의 고객서비스(CS) 인력 수십 명이 SK하이닉스 이천 사업장에 복귀하며, 양사 간 긴장이 사실상 해소되었다. 이번 갈등은 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심 장비인 TC본더 공급망을 다변화하면서 촉발되었다. SK하이닉스는 기존 독점 공급사였던 한미반도체 외에 한화세미텍을 신규 공급사로 선정하며 3월에 420억 원 규모의 TC본더 계약을 체결했다. 이에 반발한 한미반도체는 4월 중순 이천 사업장의 CS 인력을 철수하고 TC본더 가격을 25~28% 인상하겠다고 통보하며 강경 대응에 나섰다.

양사의 갈등은 HBM 시장의 급성장과 공급망 안정성에 대한 상호 이해관계 속에서 봉합 국면에 접어들었다. 5월 16일, SK하이닉스는 한미반도체에 428억 원 규모의 TC본더(듀얼 TC본더 그리핀) 수주 계약을 체결하며 관계 회복 의지를 드러냈다. 이 계약은 CS 인력 복귀를 전제로 한 조건부 합의로, 한미반도체의 곽동신 회장이 SK하이닉스의 제안을 수용하며 양측이 상호 이익을 추구한 결과로 풀이된다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 글로벌 1위(특히 HBM3E 12단 공정에서 90% 점유율)를 유지하며, SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 50% 이상으로 글로벌 선두를 지키고 있다. 이 협력은 AI 반도체 수요 급증 속에서 양사 모두에게 필수적이다.

투자자 관점에서 중요한 포인트

• 시장 트렌드: HBM은 AI 반도체(GPU)의 핵심 부품으로, 글로벌 수요가 2027년까지 연평균 30% 이상 성장하며 500억 달러 규모로 확대될 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급사로, HBM3E와 차세대 HBM4 개발로 시장 지배력을 강화하고 있다.
• 재무적 영향: SK하이닉스는 2025년 1분기 매출 12조 원, 영업이익 2조 원을 기록하며 HBM 수요에 힘입어 호실적을 이어가고 있다. 한미반도체는 2024년 매출 5589억 원, 영업이익률 45.6%를 달성했으며, SK하이닉스와의 협력 복원 및 마이크론과의 추가 수주로 2025년 매출 7000억 원 목표.
• 미래 전망: 양사의 갈등 봉합은 HBM 생산 안정성과 기술 고도화를 보장하며, 차세대 HBM(16단 이상)와 하이브리드 본딩 기술 개발에 긍정적 영향을 미칠 전망이다. 다만, SK하이닉스의 공급망 다변화 지속과 한미반도체의 마이크론 협력 확대는 장기적 경쟁 구도를 형성할 가능성이 있다.
• 리스크 요인: 한미반도체의 TC본더 수율(특히 12단 이상) 문제와 한화세미텍과의 특허 소송은 잠재적 불확실성으로 작용할 수 있다. SK하이닉스는 공급망 다변화로 리스크를 분산하지만, 단기적으로 한미반도체 의존도가 여전히 높다.

투자 아이디어

SK하이닉스와 한미반도체의 갈등 봉합은 HBM 중심의 반도체 공급망 안정화와 AI 시장 성장에 따른 투자 기회를 제공한다. 투자자는 AI 반도체와 HBM 관련 밸류체인에 주목하며, 다음과 같은 전략을 고려할 수 있다.

1. HBM 시장 선두주자 투자: SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4 개발로 엔비디아와의 협력을 강화하며 2025년 매출 15조 원 이상 전망. 한미반도체와의 협력 복원은 생산 안정성을 높이고, 차세대 HBM 수율 개선에 기여할 가능성이 크다.
2. TC본더 공급망 수혜: 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론의 TC본더 수주로 2025년 매출 성장이 가속화될 전망. 특히 마이크론과의 협력 확대는 SK하이닉스 의존도를 낮추며 안정적 성장 기반을 제공한다.
3. 리스크 관리: SK하이닉스의 공급망 다변화 지속과 한미반도체의 특허 소송 진행 상황을 모니터링해야 한다. 6월 이후 한미반도체의 CS 인력 복귀 효과와 TC본더 수주 실적을 확인하며 분할 매수 전략을 추천한다.
4. 장기 성장 테마: AI, 데이터센터, HBM, TC본더는 2030년까지 구조적 성장 동력으로 작용한다. SK하이닉스와 한미반도체는 HBM 시장 확대와 차세대 기술(하이브리드 본딩) 개발로 장기적 수혜가 기대된다.

추천 테마: AI, 반도체, HBM, 데이터센터, TC본더

관련된 주식 종목

SK하이닉스와 한미반도체의 협력 복원은 HBM 밸류체인 내 핵심 기업에 투자 기회를 제공한다. 아래는 관련 주식과 그 중요성을 정리한 표다.

종목명설명

SK하이닉스	HBM 글로벌 시장 점유율 50% 이상, 엔비디아 주요 공급사. 2025년 매출 15조 원 목표.
한미반도체	TC본더 글로벌 1위(점유율 90% in HBM3E 12단), SK하이닉스 및 마이크론 수주로 2025년 매출 7000억 원 전망.

• SK하이닉스: HBM3E 8단/12단 양산과 HBM4 개발로 AI 반도체 시장 선두 유지. 2025년 영업이익률 20% 이상 예상되며, 한미반도체와의 협력 복원으로 생산 안정성 강화.
• 한미반도체: TC본더 시장 지배력과 마이크론 추가 수주로 안정적 성장 전망. 2024년 영업이익률 45.6% 기록, 2025년 하이브리드 본딩 기술 개발로 차세대 HBM 수혜 기대.