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삼성전자가 엔비디아와의 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 퀄테스트(품질검증) 통과를 위한 막바지 조율에 들어갔습니다. 최근 엔비디아 관계자들이 삼성전자 천안캠퍼스를 방문해 패키징 라인을 점검한 것으로 확인되며, HBM 시장에서의 경쟁력 강화가 기대됩니다.
주요 내용
- HBM3E 퀄테스트 진행 상황
- 엔비디아, 삼성 천안캠퍼스 실사 진행(2월 6일)
- HBM3E 8단 및 12단 제품의 품질검증 막바지 단계
- 젠슨 황 엔비디아 CEO, CES 2025에서 삼성의 성공 가능성 언급
- HBM4 양산 준비
- 삼성전자, 2025년 하반기 HBM4(6세대) 양산 목표
- 10나노 1c D램 기반으로 발열과 소비 전력 문제 해결 중
- 글로벌 HBM 시장 점유율 확대를 위한 기술력 강화
- HBM 시장 경쟁 상황
- 삼성전자의 2023년 HBM 시장 점유율은 38%로 SK하이닉스에 뒤처짐
- SK하이닉스는 이미 HBM3E 제품 납품 중
- 삼성전자는 품질 확보 및 수율 개선에 집중
- 향후 전망
- 상반기 중 엔비디아 퀄 테스트 통과 예상
- 하반기부터 HBM4 양산 본격화로 시장 점유율 확대 기대
삼성전자는 HBM3E 퀄테스트 통과와 함께 차세대 HBM4 양산을 통해 글로벌 HBM 시장에서 입지를 강화하고 기술적 우위를 확보하려는 전략을 추진하고 있습니다.
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