HBM4 출시 경쟁 격화! 마이크론 "2026년 2분기 출하" 공식 발표, 재설계설 일축

마이크론의 최고재무책임자(CFO) 마크 머피가 최근 컨퍼런스에서 **6세대 고대역폭메모리(HBM4)**를 예정대로 2026년 2분기부터 출하할 계획이라고 공식적으로 밝히며, 재설계로 인해 출시가 늦어질 것이라는 시장의 일부 주장을 일축했습니다. 마이크론은 이미 내년도 HBM3E 및 HBM4 공급 물량을 모두 판매했다고 언급하며 AI 메모리 시장에서의 강력한 수요와 기술적 자신감을 드러냈습니다.

HBM4 관련 마이크론의 입장:

• 출시 시점 재확인: 홍콩 GF증권 등에서 제기된 HBM4 재설계 및 2027년 출시 지연 가능성을 반박하며, 계획대로 2026년 2분기부터 출하를 시작할 것이라고 못 박았습니다.
• 기술 우위 강조: 현재 HBM 데이터 전송 속도가 핀당 11Gb/s로 경쟁사 대비 가장 뛰어나며, 절차대로 AI 반도체 시스템 레벨에서의 품질 인증을 받고 있다고 강조했습니다.
• HBM4 개발 전략: HBM4 개발 시 가능한 많은 부분에서 HBM3E 공정·설계·검사 플로우를 동일하게 유지하는 전략을 채택했습니다. 이는 성숙 수율 도달 속도를 높여 비용 구조 개선과 마진 확대로 이어질 것이라고 예측했습니다.

베이스다이 경쟁력 반박 및 파운드리 전략:

• 베이스다이: HBM의 가장 하단 칩으로 AI 반도체와의 연결을 담당하며 기능이 고도화되는 핵심 부품입니다. 마이크론은 경쟁사(SK하이닉스-TSMC, 삼성전자-삼성 파운드리)와 달리 HBM4 베이스다이를 자체 설계 및 생산합니다.
• 자체 생산 이유: CTO 스콧 더보어는 HBM 베이스다이는 주문형반도체(ASIC)와 달리 메모리 특화 설계가 필요하며, 작년 기준으로 파운드리 업체들의 최적화가 준비되지 않아 자체 생산을 선택했다고 설명했습니다.
• 향후 파운드리 협력: 다만, HBM4E부터는 TSMC와 공동 개발을 진행하며 파운드리에서 생산할 예정이라고 밝혔습니다.

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투자 아이디어

마이크론의 HBM4 로드맵 재확인은 AI 메모리 시장의 초고성능 경쟁이 더욱 격화됨을 의미합니다. 한국의 HBM 공급사 및 밸류체인 기업들은 이 경쟁 속에서 기술 격차 유지 및 파운드리 협력 강화라는 두 가지 핵심 방향에 집중해야 합니다.

 핵심 투자 인사이트

1. HBM 시장의 압도적 성장 지속: 마이크론이 2026년 물량까지 완판했다는 것은 AI 서버 시장의 견고한 수요를 나타냅니다. HBM은 메모리 반도체 기업들의 실적 개선 및 마진 확대를 이끄는 가장 중요한 축으로 작용하며, AI 반도체 테마의 핵심 부품으로서 지속적인 성장이 보장됩니다.
2. 경쟁 심화 속 '수율' 및 '기술 파트너십' 중요성 증대: 마이크론이 HBM3E 플로우를 활용해 HBM4의 성숙 수율을 빠르게 확보하려는 전략을 밝히면서, 향후 HBM 시장 경쟁은 초기 수율 확보 능력이 승패를 가르는 핵심 요소가 될 것입니다. 또한, HBM4E부터 TSMC와의 협력을 예고하면서 첨단 파운드리와의 파트너십이 HBM 경쟁력의 중요한 축으로 부상했습니다.
3. 국내 HBM 밸류체인의 수혜 확대: HBM 시장 전체 파이가 커지고 경쟁사들이 공격적인 로드맵을 발표함에 따라, 국내 HBM 시장의 주역인 SK하이닉스와 삼성전자뿐만 아니라, HBM 제조 공정(특히 TSV, 열처리, 테스트)에 필요한 장비 및 소재 기업들의 수혜 폭이 더욱 확대될 전망입니다.

 투자 리스크

• 한국 기업과의 경쟁 격화: SK하이닉스와 삼성전자 등 한국 기업들이 현재 HBM3 및 HBM3E 시장을 선도하고 있지만, 마이크론이 HBM4에서 공격적인 전략을 들고 나오면서 향후 기술 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 마진 경쟁으로 이어질 수 있습니다.
• 베이스다이 전략 불확실성: 마이크론이 HBM4에서 자체 생산을 선택했으나 HBM4E에서는 TSMC로 전환하는 것은 베이스다이 기술 확보에 대한 불확실성을 내포합니다. 국내 기업들이 파운드리 협력을 통해 HBM4 베이스다이 성능을 앞설 경우 마이크론의 HBM4 시장 진입에 차질이 생길 수 있습니다.
• AI 반도체 시스템 인증 지연: 마이크론 CFO가 언급했듯이 아직 HBM4에 대한 AI 반도체 시스템 레벨 인증이 완료된 곳은 없습니다. 계획된 2026년 2분기 출하 목표 달성은 엔비디아 등 주요 고객사와의 인증 속도에 따라 달라질 수 있습니다.

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 관련된 주식 종목

마이크론의 HBM4 전략 발표는 HBM 시장 전반의 성장을 촉진하며, 특히 HBM 개발 및 생산에 집중하는 국내 반도체 기업들과 그 밸류체인 기업들에 긍정적입니다.

구분	종목명	투자 연관성 (HBM 밸류체인)
HBM 시장 선도	SK하이닉스	HBM3, HBM3E 시장의 선두 주자. 마이크론의 경쟁 심화에 대응하여 HBM4 기술 격차 유지 및 공급 확대 기대.
HBM 기술력 보유	삼성전자	메모리 3사 중 하나로, HBM4 개발 및 파운드리(베이스다이) 경쟁력 강화. HBM 공급 확대의 직접적 수혜.
HBM 핵심 장비 (TSV/열처리)	한미반도체	HBM 제조 공정의 핵심 장비인 TC 본더를 공급하는 기업. HBM 세대 교체 및 생산량 증가의 직접적 수혜.
HBM 검사 및 테스트	프로텍	HBM 테스트 및 검사 장비 공급사. HBM 수율 개선 및 품질 확보 노력에 따른 장비 수요 증가 수혜 기대.
글로벌 경쟁사 (미국)	마이크론 (Micron)	HBM4의 2026년 2분기 출하를 공식화하며 HBM 시장 경쟁을 주도하는 글로벌 메모리 3사 중 하나.