SK하이닉스, 청주에 19조 원 투입 ‘P&T7’ 구축... 세계 최대 AI 메모리 클러스터 완성

SK하이닉스가 2026년 1월 13일, 충북 청주에 첨단 패키징 전용 팹인 **P&T7(Package & Test 7)**에 대한 대규모 신규 투자 계획을 공식 발표했습니다. 이는 급증하는 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 선제적으로 대응하고, 청주를 차세대 AI 메모리의 핵심 생산 거점으로 육성하겠다는 강력한 의지로 풀이됩니다.

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1. P&T7 투자 프로젝트 개요

항목	상세 내용
투자 규모	총 19조 원
위치	충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 (약 7만 평 부지)
착공 및 완공	2026년 4월 착공 → 2027년 말 완공 목표
주요 용도	HBM 등 AI 메모리용 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 생산
전략적 의미	청주 M15X(전공정)와 P&T7(후공정)의 유기적 결합을 통한 생산 효율 극대화

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2. 왜 지금 ‘첨단 패키징(P&T)’인가?

과거 반도체 후공정은 단순한 포장 단계로 여겨졌으나, AI 시대의 도래와 함께 그 중요성이 전공정만큼 커졌습니다.

• HBM의 핵심 기술: HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 것이 핵심인데, 이때 발생하는 열을 식히고(방열) 칩 간의 연결을 정밀하게 제어하는 **어드밴스드 패키징 기술(예: MR-MUF)**이 제품의 경쟁력을 결정짓습니다.
• 전·후공정의 연계성: 칩을 만드는 전공정(Fab)과 패키징을 하는 후공정(P&T) 시설이 가까이 있을수록 물류비용이 절감되고 운영 효율성이 비약적으로 상승합니다. 청주 P&T7은 바로 옆에 위치한 **M15X(D램 생산기지)**와 시너지를 내도록 설계되었습니다.

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3. SK하이닉스의 청주 반도체 로드맵 (2025-2027)

이번 투자를 통해 청주 캠퍼스는 기존 낸드플래시 중심에서 **'종합 AI 메모리 거점'**으로 완벽히 탈바꿈합니다.

1. 2025년 10월: M15X 클린룸 오픈 및 장비 셋업 (차세대 D램/HBM 생산 주력).
2. 2026년 4월: P&T7 착공 (19조 원 규모의 어드밴스드 패키징 인프라 구축 시작).
3. 2027년 말: P&T7 완공 및 가동. M15X에서 생산된 웨이퍼를 즉시 P&T7에서 패키징하여 전 세계 AI 기업(엔비디아 등)에 공급하는 원스톱 체계 완성.

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 전문가 인사이트: "지역 균형과 초격차의 조화"

10년 차 반도체 산업 분석가로서 본 이번 투자의 핵심은 **'안정적 공급망 확보'**입니다.

• 수도권 집중 완화: 용인 반도체 클러스터와 더불어 청주를 또 하나의 거대한 축으로 성장시켜 국가 전반의 산업 생태계를 강화하는 전략입니다.
• HBM 초격차 유지: 2030년까지 HBM 시장이 연평균 30% 이상 성장할 것으로 예상되는 가운데, SK하이닉스는 이번 투자를 통해 HBM4(6세대) 및 HBM4E(7세대) 시장에서도 주도권을 놓치지 않겠다는 계산입니다.