티엘비, 서버향 적층 PCB 및 '소캠2'로 2026년 역대 최대 실적 정조준

메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판) 전문기업 **티엘비(356860)**가 인공지능(AI) 서버 시장 확대와 차세대 메모리 규격 도입에 힘입어 2026년 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망됩니다. 대신증권에 따르면 티엘비는 기존 서버용 제품의 고사양화와 더불어 엔비디아가 주도하는 LPCAMM2(소캠2) 공급망의 핵심 파트너로 자리매김하며 강력한 성장 모멘텀을 확보했습니다.

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1. 2025~2026년 실적 전망: "매출·이익 동반 퀀텀 점프"

티엘비는 서버향 메모리 모듈의 단가 상승과 출하량 증가가 맞물리며 향후 2년간 가파른 성장세를 보일 것으로 예측됩니다.

항목	2024년(추정)	2025년(전망)	2026년(전망)	증가율(YoY)
매출액	약 1,970억 원	2,593억 원	3,217억 원	+24.1%
영업이익	약 117억 원	245억 원	360억 원	+47.2%

• 2025년 4분기 예고편: 매출 734억 원(+47.4%), 영업이익 73.4억 원(+680%)을 기록하며 어닝 서프라이즈를 달성할 것으로 보입니다.

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2. 핵심 성장 동력: "높게 쌓고(고적층), 넓게 판다(소캠2)"

① 서버용 메모리 모듈의 고적층화 (수익성 개선)

AI 서버 데이터 처리량 급증으로 인해 메모리 모듈의 적층 수가 기존 10~12층에서 14~20층으로 대폭 상향되었습니다.

• 고부가가치 실현: 적층 수가 늘어날수록 공정 난이도가 급상승하여 평균 공급단가(ASP)가 크게 높아집니다.
• 선제적 투자: 티엘비는 2026년 상반기 적층 수 증가의 핵심인 내층(Inner Layer) 설비 투자를 진행하여 기술적 진입장벽을 더 높일 계획입니다.

② 엔비디아 '소캠2(LPCAMM2)' 공급망 확보 (미래 성장)

엔비디아가 주도하는 차세대 저전력 메모리 규격인 **소캠2(LPCAMM2)**는 2026년 2분기부터 본격적인 생산이 시작됩니다.

• 압도적 경쟁력: 소캠2 모듈 생산을 담당하는 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 메모리 3사 모두를 고객사로 확보한 점이 티엘비의 독보적인 강점입니다.
• 장기 모멘텀: 초기 매출은 적을 수 있으나, 2027년 표준화가 안착되면 폭발적인 매출 성장이 기대되는 영역입니다.

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3. 시장 평가 및 목표주가 상향

대신증권 박강호 연구원은 티엘비에 대해 목표주가 70,000원과 '매수(Buy)' 의견을 유지하며 다음과 같이 평가했습니다.

"티엘비는 고층수 AI 서버향 SSD 및 DDR5 모듈 PCB에서 경쟁사 대비 1년 내외의 기술 격차를 확보하고 있습니다. 2026년 하반기 생산능력 증설이 완료되면 추가적인 매출 업사이드가 열릴 것입니다."

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 전문가 인사이트: "반도체 PCB의 숨은 진주"

10년 차 IT 부품 산업 분석가로서 본 티엘비의 매력은 **'포트폴리오의 견고함'**입니다.

• 환율 및 업황의 조화: 최근 원·달러 환율 상승과 서버용 DDR5 교체 수요가 맞물리며 우호적인 영업 환경이 조성되었습니다.
• CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기대감: 소캠2 외에도 차세대 인터페이스인 CXL용 기판 개발을 완료한 상태여서, AI 인프라 확산에 따른 추가적인 수혜가 지속될 것입니다.