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삼성전자, 테슬라 5G 모뎀 첫 공급... '23조 AI 칩' 이어 통신까지 'NCNT' 수혜

Htsmas 2026. 1. 13. 13:29
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삼성전자가 미국 테슬라(Tesla)의 차세대 통신망 구축을 위한 차량용 5G 모뎀을 최초로 공급합니다. 2026년 1월 13일 업계에 따르면, 삼성전자 시스템LSI사업부는 테슬라 맞춤형 5G 모뎀 개발을 완료하고 최종 테스트 단계에 진입했습니다.

이번 협력은 단순한 부품 공급을 넘어, 삼성전자와 테슬라가 자율주행 AI 칩(파운드리)부터 통신 칩(설계)까지 아우르는 **‘반도체 혈맹’**을 완성했다는 점에서 큰 의미가 있습니다.


1. 삼성-테슬라 5G 모뎀 공급 주요 내용

항목 상세 내용
공급 시점 2026년 상반기 시작
적용 모델 테슬라 로보택시(Robotaxi) 우선 적용 후 일반 차량 확대
개발 주체 삼성전자 시스템LSI사업부 (설계)
특이 사항 테슬라 전용 커스텀 설계 (고온·진동 견디는 내구성 강화)
협력 배경 2023년 5월 이재용 회장 - 일론 머스크 CEO 회동의 결실

2. 왜 테슬라는 삼성을 택했나? : NCNT 전략의 확산

그동안 퀄컴(Qualcomm) 모뎀을 주로 사용해온 테슬라가 삼성전자로 공급선을 다변화한 배경에는 NCNT(No China, No Taiwan) 전략이 깊게 깔려 있습니다.

  • 탈중국·탈대만(OOC·OOT): 지정학적 리스크를 줄이기 위해 공급망에서 중국과 대산 부품을 배제하려는 일론 머스크의 의중이 반영되었습니다.
  • 통합 시너지: 삼성은 이미 테슬라의 자율주행 AI 칩(AI4 생산 중, AI5·AI6 수주)을 담당하고 있어, 통신 칩까지 삼성 제품을 사용할 경우 하드웨어 간 최적화가 훨씬 용이합니다.
  • 자율주행의 핵심: 로보택시의 원격 관제, 실시간 지도 업데이트, OTA(무선 업데이트)를 위해서는 초고속·저지연 5G 통신이 필수적이며, 삼성의 5G 기술력이 이를 뒷받침하게 됩니다.

3. 삼성전자 시스템LSI의 ‘차량용 반도체’ 영토 확장

이번 수주는 삼성전자 반도체 사업부(DS) 전반에 강력한 모멘텀이 될 전망입니다.

  1. 파운드리 낙수효과: 2025년 7월 체결한 23조 원(약 165억 달러) 규모의 AI6 파운드리 계약에 이어 5G 모뎀까지 공급하며 테슬라 내 점유율을 독보적으로 끌어올렸습니다.
  2. 포트폴리오 다변화: 스마트폰용 '엑시노스 모뎀'에 머물렀던 사업 영역을 고부가가치 차량용 시장으로 완전히 확장했습니다.
  3. 글로벌 러브콜 예고: 자율주행 선두주자인 테슬라의 '인증'을 받은 셈이어서, 향후 현대차, 벤츠, BMW 등 다른 완성차 업체들의 수주 가능성도 커졌습니다.

 전문가 인사이트: "반도체 위기론 잠재울 한 방"

10년 차 반도체 산업 분석가로서 본 이번 협력은 **'삼성 반도체의 부활 신호탄'**입니다.

  • 메모리를 넘어 시스템으로: 메모리 가격 변동성에 취약했던 구조에서 벗어나, 고수익 시스템 반도체와 파운드리에서 대형 고객사를 확보하며 체질 개선에 성공했습니다.
  • 미국 현지 생산 시너지: 테슬라의 칩들이 삼성의 미국 테일러 파운드리 공장에서 생산될 예정이어서, 미국의 보조금 혜택 및 현지 공급망 대응력에서도 압도적인 우위를 점하게 되었습니다.
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