삼성전자, 브로드컴과 실리콘 포토닉스 기술 개발 가속화...TSMC 추격 나서

삼성전자가 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 개발에 박차를 가하고 있습니다. 브로드컴과의 협력을 통해 2년 내 상용화를 목표로 하고 있어, 업계 선두주자인 TSMC와의 기술 격차를 좁히려는 노력이 돋보입니다.

실리콘 포토닉스의 중요성

실리콘 포토닉스는 반도체 간 데이터 통신을 전기에서 빛으로 전환하는 기술로, 데이터 처리 속도를 10배 이상 높일 수 있습니다. 이는 AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서 필수적인 기술로 평가받고 있습니다.

삼성전자의 전략

1. 브로드컴과의 협력 강화
   • 2년 내 제품 양산 목표
   • 차세대 ASIC, 광학 통신 장비용 반도체에 적용 계획
2. 엔비디아 등 다른 기업과도 기술 상용화 논의 중
3. 첨단 공정 기술력 확보에 주력
   • 2nm 공정 수율 안정화 및 성능 개선 노력
   • 실리콘 포토닉스 등 차세대 기술 개발 가속화

TSMC와의 경쟁

• TSMC: 올해 6월 실리콘 포토닉스 생산라인 완공 예정
• 엔비디아 AI 가속기에 2026년 상반기부터 적용 계획
• 삼성전자: TSMC보다 1~2년 뒤처진 상황이나 격차 축소 노력 중

삼성전자의 이번 행보는 글로벌 파운드리 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 중요한 전략으로 보입니다. 실리콘 포토닉스 기술의 성공적인 상용화가 향후 파운드리 사업의 성패를 좌우할 것으로 전망됩니다.