엔비디아가 2025년 5월 19일 대만 컴퓨텍스에서 AI 칩 간 초고속 연결 기술인 **NV링크 퓨전(NVLink Fusion)**을 발표하며, AI 인프라 시장에서의 영향력을 한층 강화했다. 젠슨 황 CEO는 이 기술이 엔비디아 GPU뿐 아니라 타사 CPU와 주문형반도체(ASIC)를 연결해 반맞춤형 AI 인프라를 구축할 수 있게 한다고 밝혔다. 기존 NV링크는 엔비디아 칩 전용이었지만, NV링크 퓨전은 미디어텍, 마벨 테크놀로지, 알칩, 아스테라 랩스, 시놉시스, 케이던스 등 파트너사와 협력해 오픈 생태계를 구축하며, 후지쓰와 퀄컴 같은 고객이 자체 CPU를 엔비디아 GPU와 통합할 수 있도록 지원한다. 이로써 클라우드 제공업체는 최대 수백만 GPU로 AI 팩토리를 확장할 수 있다.또한, 엔비디아는 A..