켐트로닉스가 삼성그룹의 반도체 유리기판 공정 핵심 파트너로서 양산품 제조를 위한 기술 확보에 속도를 내고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 더 얇고 매끄러워 미세 회로 구현이 용이하며, AI 등 고성능 반도체 기판으로 주목받고 있습니다.켐트로닉스의 기술 개발 현황TTV(Total Thickness Variation) 컨트롤 기술 적용2025년 4분기 중 삼성전기에 500*500 패널 레벨 사이즈 시제품 납품 예정최종 양산품 공급은 2027년 목표핵심 공정 기술 개발TGV(Through Glass Via) 공정: LPFK와 협력하여 레이저 및 식각 기술 확보CMP(화학적기계연마) 설비와 기술: 제이쓰리 인수를 통해 확보밸류체인 확장TGV 공정 이후 후가공까지 이르는 밸류체인 확보 목표도금 업체와..
