엔비디아의 CEO 젠슨 황이 최근 타이베이 GTC 세계 기자 회견에서 첨단 반도체 생산에서 TSMC의 독보적인 위치를 강조하며, 인텔과 삼성전자와의 협력 가능성을 사실상 일축했습니다. 이는 AI 반도체 시장의 선두주자인 엔비디아가 TSMC의 첨단 후공정 기술인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)에 크게 의존하고 있음을 보여줍니다. CoWoS는 여러 칩을 하나의 기판에 집적해 성능과 효율성을 극대화하는 기술로, AI 칩의 높은 연산 능력을 구현하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 업계 추정에 따르면, 엔비디아는 2025년 TSMC의 CoWoS 수요의 63%를 차지할 것으로 보이며, 이는 TSMC의 기술 우위와 공급망 독점력을 보여줍니다.TSMC는 CoWoS 생산 능력을 확대하기 위해 공격적인 투자를 ..