중국의 반도체 후공정 폭풍 성장! HBM 패키징 추격

중국이 글로벌 메모리 반도체 시장에서 점유율을 확대하며 후공정(OSAT) 기술 자립화에 성공, 고대역폭메모리(HBM) 패키징에서도 추격을 시작하고 있다. 트렌드포스 보고서에 따르면, 중국의 JCET(세계 3위)와 TSHT(6위)는 2024년 각각 19.3%와 26%의 매출 성장률을 기록하며 글로벌 OSAT 상위 10개사 평균(3%)을 크게 상회했다. 이는 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 메모리 점유율 상승(2024년 5%, 2025년 12% 예상)과 중국 정부의 장비·부품 자립화 정책이 뒷받침한 결과다. HBM 패키징과 DDR5 양산 진입은 중국의 기술 추격이 가속화되고 있음을 보여주며, 한국 중심의 HBM 시장에 위협이 될 수 있다.

주요 내용

• 중국 OSAT 성장: JCET와 TSHT는 2024년 매출 성장률 19.3%와 26%로 글로벌 OSAT 시장(2024년 350억 달러, 연평균 6% 성장)을 선도. 반면, 대만 ASE와 미국 Amkor는 2% 역성장.
• CXMT의 부상: CXMT의 글로벌 DRAM 점유율은 2021년 1% 미만에서 2024년 5%로 상승, 2025년 말 12% 전망. 2025년 DDR5 양산 수율 90% 목표로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 도전.
• HBM 패키징 추격: JCET는 HBM2 패키징 양산 중, HBM3로의 전환과 자립화 추진. HBM 패키징은 전공정 대비 기술 장벽이 낮아 중국의 빠른 추격 가능.
• 자립화 전략: 중국 정부의 재정 지원과 장비 자립화로 후공정 경쟁력 강화. 2025년 중국 OSAT 시장 점유율은 2023년 15%에서 20%로 확대 예상.
• 리스크 우려: LCD 패널 시장처럼 레거시 후공정(DRAM, NAND)이 중국에 잠식될 가능성. 국내 업체의 HBM 전환 가속화 없이는 공급망 주도권 상실 우려.

투자자 관점에서 중요한 포인트

• 시장 트렌드: 글로벌 HBM 시장은 2027년까지 연평균 50% 성장하며 300억 달러 규모로 확대. DDR5는 2024년 87엑사바이트 출하로 DDR4(62엑사바이트)를 추월. 중국의 OSAT와 HBM 진입은 가격 경쟁을 심화시킬 가능성.
• 재무적 영향: 중국 OSAT의 성장(JCET 2024년 매출 45억 달러, TSHT 20억 달러)은 저가 DDR5와 레거시 메모리 수익성을 압박. 반면, HBM 선도 기업(삼성전자, SK하이닉스)은 AI 수요로 2025년 매출 20% 성장 예상.
• 미래 전망: 중국의 HBM 패키징은 3~4년 내 글로벌 리더와 격차 축소 가능. 그러나 품질 문제와 수출 규제로 CXMT의 신뢰도는 제한적. 한국 기업은 HBM3와 HBM4로 고부가 시장 방어 필요.

리스크 요인

• 가격 경쟁: 중국의 저가 DDR5와 HBM2 공급은 글로벌 메모리 가격 하락(2025년 10~15% 예상) 유발 가능.
• 공급망 잠식: 레거시 후공정의 중국 귀속은 국내 중소 OSAT 업체의 수익성 악화로 이어질 수 있음.
• 규제 변수: 미국의 대중국 수출 규제 강화는 CXMT와 JCET의 글로벌 확장을 제약.

투자 아이디어

중국의 OSAT와 HBM 패키징 추격은 메모리 반도체 시장의 경쟁 구도를 뒤흔든다. 투자자는 HBM 선도 기업과 AI 수요에 주목하며 리스크를 관리해야 한다.

1. HBM 리더 중심 투자: HBM3와 HBM4를 선도하는 기업은 AI 데이터센터 수요로 2025년 매출 성장이 보장된다. 중국의 저가 공세에도 고부가 시장 방어 가능.
2. 반도체 장비 기회: HBM 패키징과 DDR5 양산 확대로 후공정 장비 수요 증가. TC 본더 등 첨단 장비 공급사는 간접 수혜 예상.
3. 리스크 관리: 중국의 가격 경쟁과 수출 규제 리스크로 메모리 주가 변동성 가능. 2025년 3분기 CXMT의 DDR5 수율과 HBM 진입 상황 모니터링하며 분할 매수.
4. 장기 성장 테마: AI, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅은 HBM과 DDR5 수요를 견인. 중국의 레거시 시장 잠식에도 고부가 메모리와 장비는 구조적 성장 전망.

추천 테마: HBM, AI, 반도체, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅

관련된 주식 종목

중국의 OSAT와 HBM 패키징 밸류체인 내에서 수혜가 기대되는 주식을 추천한다.

종목명설명

삼성전자	HBM3와 DDR5 글로벌 리더. AI 데이터센터 수요로 2025년 매출 20% 성장.
SK하이닉스	HBM4 개발 선도. 2025년 HBM 매출 비중 40%로 수익성 강화 예상.
한미반도체	HBM용 TC 본더 장비 공급. 중국 규제에도 글로벌 수요로 성장 지속.

• 삼성전자: HBM3와 DDR5로 AI칩 시장 선도. 2025년 반도체 매출 900억 달러, 영업이익률 22% 예상. 중국 경쟁에도 기술 격차 유지.
• SK하이닉스: HBM4 양산으로 2025년 매출 50조 원 전망. AI 서버 수요로 영업이익률 30% 돌파 가능.
• 한미반도체: HBM용 TC 본더 장비로 글로벌 점유율 1위. 2024년 영업이익 3000억 원, 2025년 HBM 장비 수요로 성장 가속.