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SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리 'HBM4' 12단 테스트에서 70%의 수율을 달성했다는 소식이 업계에 전해졌습니다. 이는 향후 실제 양산 단계에서의 높은 생산성을 예고하는 중요한 지표로 평가받고 있습니다.
HBM4 개발 현황
- 테스트 수율: 최근 70% 달성 (작년 말 60% 초과)
- 적용 기술: 10나노미터(nm) 5세대 D램 '1b' 공정
- 예상 양산 시기: 2025년 하반기
시장 전망
SK하이닉스의 HBM4 개발 진전은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈' 시리즈 탑재를 겨냥한 것으로 보입니다. 루빈 시리즈의 양산이 예상보다 앞당겨질 가능성이 있어, SK하이닉스의 빠른 수율 안정화는 시장 선점에 유리하게 작용할 것으로 예상됩니다.
업계 관계자는 "양산 이후에 수율을 더 끌어올릴 수 있다는 점에서 테스트 수율 70%는 상당히 좋은 결과값"이라고 평가했습니다.
SK하이닉스는 공식적으로 "HBM4는 일정에 맞춰 개발 중"이라는 입장을 밝혔으며, 구체적인 수율 수치에 대해서는 언급을 피했습니다.
이번 성과로 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 유리한 고지를 선점할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.
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