인공지능(AI) 시대의 도래로 데이터 처리량이 폭증하며, 반도체 기판 시장에 혁신의 바람이 불고 있다. 기존 플라스틱 기판의 한계를 넘어서는 유리기판과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 AI 반도체의 성능을 극대화하며 주목받고 있다. 국내 기업인 삼성전기, LG이노텍, SKC 자회사 앱솔릭스는 이 차세대 기판 기술의 선두주자로, 시제품 생산과 양산을 통해 글로벌 시장 공략에 나서고 있다. 이는 반도체 패키징의 게임 체인저로 평가되며, 투자자들에게 새로운 기회를 제공한다.주요 내용유리기판의 부상: 유리기판은 플라스틱 기판 대비 내열성이 강하고, 표면이 매끄러워 미세 회로 구현에 유리하다. 휨 현상(Warpage)이 적어 고집적 AI 반도체에 적합하며, 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고 전력 소비는 3..