삼성전자가 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판(글라스 인터포저)을 도입한다는 소식이 전해지며 관련주인 켐트로닉스가 5월 26일 장중 6.71% 상승(2만2250원)을 기록했다. 유리기판은 기존 실리콘 인터포저를 대체하는 차세대 소재로, 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체의 핵심 부품으로 주목받는다. 삼성전자의 이번 계획은 AI 반도체 시장 선점을 위한 전략적 움직임으로 평가되며, 유리기판 관련주에 대한 시장의 관심을 급격히 끌어올렸다.유리기판의 중요성유리기판은 기존 플라스틱(FC-BGA)이나 실리콘 인터포저 대비 전기 신호 전달 속도가 빠르고, 전력 효율이 높으며, 열과 휘어짐에 강해 대면적화와 미세 회로 구현에 적합하다. AI 반도체는 2.5D/3D 패키징 구조(중앙의 GPU와 주변의 HBM..