한미반도체의 HBM 독주 재시동: SK하이닉스 하반기 TC본더 물량 대거 확보 유력

한미반도체가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 TC본더 하반기 물량에서 상당 부분을 확보할 가능성이 높아지며 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있다. 2025년 5월 16일 금융감독원 전자공시에 따르면, 한미반도체는 SK하이닉스로부터 428억 원 규모(약 15대, 대당 30억 원)의 TC본더 수주를 확보했고, 한화세미텍도 385억 원 규모(부가가치세 포함 시 비슷한 수준)를 수주했다. 이는 SK하이닉스가 공급망 다변화를 위해 한화세미텍을 투입했지만, 한미반도체의 검증된 양산 경험과 기술력으로 인해 하반기 추가 수주에서도 유리한 위치를 점할 가능성을 보여준다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 및 향후 HBM4 생산 확대를 위해 TC본더 수요를 늘리고 있지만, 한화세미텍의 장비는 2025년 7월 1일 첫 양산 투입 예정으로, 수율 안정성에 대한 불확실성이 존재한다. 반면, 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 협력해 HBM용 TC본더를 공급하며 안정적인 양산 실적을 쌓아왔다. 한미반도체는 최근 SK하이닉스와의 갈등(공급망 다변화에 반발해 유지보수 인력 철수 및 가격 28% 인상 요구) 이후 관계 개선에 나섰으며, 엔지니어 복귀와 신규 수주 협상으로 신뢰를 회복했다.

SK하이닉스의 하반기 TC본더 수주 규모는 약 1,000억 원(30~40대)으로 추정되며, 한미반도체가 이 중 상당 부분을 차지할 전망이다. 이는 SK하이닉스의 청주 M15X 팹 확장과 공간 제약으로 한미반도체 장비와의 호환성을 우선시한 결과다. 특히, 한미반도체의 신제품 TC본더 4(HBM4 전용)는 차세대 HBM 제조에 최적화되어 추가 수주 가능성을 높인다. 한미반도체는 2024년 매출 5,589억 원, 영업이익 2,554억 원(전년 대비 6배 증가)을 기록하며 HBM 장비 시장에서 독보적인 경쟁력을 입증했다.

투자자 관점에서 중요한 점:

• 시장 트렌드: 글로벌 HBM 시장은 AI 데이터센터 수요 급증으로 2023년 180억 달러에서 2030년 1,000억 달러로 성장할 전망이다. TC본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로, 한미반도체는 글로벌 시장 점유율 90%를 장악하고 있다.
• 재무적 영향: 한미반도체는 SK하이닉스와의 안정적인 공급 계약으로 2025년 매출과 이익 성장이 기대된다. 하반기 1,000억 원 규모 수주는 연간 매출의 약 20%에 해당하며, 마진율 45% 이상으로 수익성도 높다.
• 미래 전망: HBM4로의 전환과 삼성전자, 마이크론과의 협력 확대는 한미반도체의 장기 성장 동력을 제공한다. 특히, TC본더 4의 채택은 시장 지배력을 더욱 강화할 것이다.

투자 아이디어

한미반도체의 SK하이닉스 TC본더 하반기 물량 확보 가능성은 AI 반도체와 HBM 시장 성장의 핵심 수혜를 가져올 것이다. 투자자는 아래 포인트를 주목해야 한다:

1. HBM 시장 성장: AI 데이터센터의 HBM 수요 급증으로 TC본더 수요가 동반 증가한다. 한미반도체는 검증된 양산 경험과 TC본더 4로 시장 선점을 지속할 가능성이 높다.
2. SK하이닉스와의 관계 회복: 갈등 해소와 428억 원 규모 수주는 한미반도체의 안정적인 매출 기반을 제공하며, 하반기 추가 수주로 성장 모멘텀이 강화된다.
3. 삼성전자 협력 가능성: 한미반도체는 삼성전자와 HBM3E 12단 및 HBM4 공정에서 기술 협력을 논의 중이며, 상반기 내 계약 성사 가능성이 제기된다.
4. 글로벌 시장 확대: 마이크론에 30대 이상의 TC본더를 공급하며 수율 우위를 입증한 한미반도체는 글로벌 고객 확대로 해외 매출을 늘릴 전망이다.
5. 주의점: 한화세미텍의 양산 안정화와 SK하이닉스의 공급망 다변화 정책은 단기적인 수주 경쟁 리스크다. HBM4 공정 전환 시 수율 안정성도 모니터링해야 한다.

관련 테마:

• AI (인공지능)
• 반도체
• HBM (고대역폭메모리)
• 데이터센터
• 반 미반도체 장비

관련된 주식 종목

종목명설명

한미반도체	SK하이닉스와의 TC본더 수주로 HBM 장비 시장을 선도하며, 삼성전자 및 마이크론과의 협력 확대로 글로벌 시장 점유율을 강화한다.
SK하이닉스	HBM3E 및 HBM4 생산 확대와 청주 M15X 팹 확장으로 TC본더 수요가 증가하며, 한미반도체와의 협력으로 안정적인 공급망을 유지한다.
삼성전자	HBM3E 12단 및 HBM4 공정에서 한미반도체와 협력 가능성이 높아지며, AI 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 기대할 수 있다.