SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 적기 공급하기 위해 생산능력을 대폭 확대하면서, 핵심 제조 장비인 TC 본더 수급에 비상이 걸렸습니다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 D램을 열과 압력으로 정밀하게 접합하는 필수 장비로, HBM의 품질과 생산성을 좌우합니다. SK하이닉스는 2025년 상반기 약 30대의 TC 본더 구매주문(PO)을 계획 중이며, 한미반도체가 이 물량의 상당 부분을 수주할 것으로 전망됩니다. 이는 SK하이닉스의 HBM 시장 1위 지위와 한미반도체의 입증된 기술력이 결합된 결과로, 투자자들에게 중요한 기회로 주목받고 있습니다.1. SK하이닉스의 HBM 시장 선도와 TC 본더의 중요성HBM 시장 현황: SK하이닉스는 HBM 시장에서 약 70% 점유율을 차지하며, 엔비디아의 ..