AMD가 삼성전자의 4nm 파운드리 공정을 활용해 차세대 서버용 CPU의 입출력(I/O) 다이 생산을 검토 중입니다. 이는 AMD가 삼성전자의 선단 공정을 처음으로 이용하는 사례로, 업계의 주목을 받고 있습니다.주요 내용:AMD의 삼성전자 파운드리 활용 계획차세대 서버용 CPU I/O 다이 생산에 4nm 공정 검토시제품 제작 단계 진행 중칩렛 기술 적용AMD의 서버용 CPU 제품군 'EPYC'에 칩렛 기술 적용CPU와 I/O 다이를 분리 생산 후 연결삼성전자 선택 배경TSMC의 4nm 공정 생산능력 부족삼성전자 4nm 공정의 안정성 확보향후 전망이르면 올해 하반기 양산 시작 예상AMD의 6세대 EPYC 프로세서 출시 준비와 연계업계 영향국내 디자인하우스, 후공정 업체들의 기대감 상승삼성전자의 추가 고객 ..